Aluminium kylflänsextrudering för BGA-chip

Aluminium kylflänsextrudering kan vara ett effektivt sätt att avleda värme från ett BGA-chip, vilket gör det till en idealisk lösning för högeffektapplikationer. Aluminium är billigt men ändå hållbart nog att hantera den termiska belastningen. Den är också lätt och har goda konduktivitetsegenskaper som gör den lämplig för BGA-chips med begränsat utrymme.

Extruderad aluminium kylflänsar är vanligtvis gjorda av tunna bitar av aluminium som formas till former eller formas till ett rör för att effektivt överföra värme bort från chipet och ut ur systemet. Utformningen av dessa komponenter inkluderar spår som kallas "fenor" som hjälper till att öka ytan, tillåter mer luftrörelse över dem och ökar deras kylningseffektivitet när fläktens luftflöde är närvarande. Heatpipes kan också användas tillsammans med fenor som skapar vad som kallas en passiv kylenhet på grund av dess termoelektriska effekt (förmågan att passivt flytta värme). Denna typ av installation erbjuder stor flexibilitet eftersom olika monteringsstilar är tillgängliga inklusive tryckklämmor eller skruvar beroende på dina installationskrav.

När du väljer en kylfläns av extruderad aluminium för dina BGA-chipbehov måste du ta hänsyn till flera faktorer – bland annat storlek, vikt, effektklasser och ytfinish – så att du kan säkerställa optimal prestanda samtidigt som du håller kostnaderna låga. Du bör hålla utkik efter företag som erbjuder anpassningstjänster eftersom detta hjälper till att säkerställa att alla dina specifika behov gällande formfaktor och dimensioner kommer att tillgodoses exakt hur de lades upp i den inledande konceptdesignfasen. När det gäller prestanda, kom alltid ihåg att större fenytor innebär ökad spridningspotential men extra uppmärksamhet bör ägnas åt korrekta ventilationsmetoder i fall då otillräckliga flödeshastigheter kan leda till överhettningsproblem oavsett hur väldesignat ditt system är!

 

Typer av kylflänsar

 

 

Termisk simulering

 

 

Fabrik och verkstad

 

 

Certifikat

 

 

 

Sinda Thermal är en ledande termisk tillverkare i Kina, vår fabrik grundades 2014 och ligger i staden Dongguan, Kina, och vi erbjuder olika typer av kylflänsar och andra ädelmetalldelar. Vår anläggning har 30 uppsättningar avancerade och värdefulla CNC-maskiner och stämplingsmaskiner, även vi har många test- och experimentinstrument och professionellt ingenjörsteam, så vårt företag kan tillverka och tillhandahålla högkvalitativa produkter med hög precision och utmärkt termisk prestanda. Sinda Thermal ägnas åt en rad kylflänsar som används i stor utsträckning inom ny strömförsörjning, nya energifordon, telekommunikation, servrar, IGBT, Madical och militär. Alla produkter överensstämmer med Rohs/Reach-standarden, och fabriken är kvalificerad enligt ISO9001 och ISO14001. Vårt företag har varit en partner med många kunder för god kvalitet, utmärkt service och konkurrenskraftiga priser. Sinda Thermal är en stor kylflänstillverkare för globala kunder.

 

FAQ

1, F: Är du en tillverkare eller handelsföretag?

S: Vi är en ledande kylflänstillverkare i Kina, vår fabrik har grundats under 8 år och ligger i Dongguan City, Guangdong-provinsen, Kina.

2, F: Kan du tillhandahålla ODM- eller OEM-tjänst?

S: Ja, ODM- och OEM-tjänst är tillgänglig.

3, F: Kan jag skriva ut mitt innehåll i kylflänsarna?

S: Ja, vi kan skriva ut innehållet efter kundens önskemål.

4, F: Kan jag besöka din fabrik för att granska?

A: Ja, välkommen att besöka vår fabrik.

 

Populära Taggar: aluminium kylfläns extrudering för bga chip, Kina, tillverkare, anpassade, grossist, köp, bulk, offert, lågt pris, i lager, gratis prov, tillverkat i Kina