Hur fungerar Thermosyphon kylfläns
Med utvecklingen av djupinlärning, simulering, BIM-design och AEC-applikationer inom alla samhällsskikt, med stöd av AI-teknik och virtuell GPU-teknik, behövs kraftfull GPU-beräkningskraftsanalys. Både GPU-servrar och GPU-arbetsstationer tenderar att vara miniatyriserade, modulära och mycket integrerade. Värmeflödestätheten når ofta 7-10 gånger högre än traditionell luftkylnings-GPU-serverutrustning.
På grund av det centraliserade modulinstallationsschemat finns det ett stort antal NVIDIA GPU-grafikkort med stor värmegenerering, så värmeavledningsproblemet är mycket viktigt. Tidigare har den vanliga termiska designen inte kunnat uppfylla användningskraven för det nya systemet. Den traditionella vätskekylda GPU-servern eller vätskekylda GPU-servern är oskiljaktig från fläktens välsignelse. Termosyfonkylningstekniken används gradvis i stor utsträckning vid servervärmeavledning.
För närvarande använder termosyfonkylningstekniken på marknaden huvudsakligen kolumn- eller plattradiatorn som kropp, penetrerar värmemedieröret i botten av kylaren, injicerar kylmediet i skalet och skapar en vakuummiljö. Detta är ett gravitationsrör med normal temperatur.
Arbetsprocessen är som följer: i botten av radiatorn värmer värmesystemet upp arbetsmediet i skalet genom värmemedieröret. Inom arbetstemperaturområdet kokar arbetsmediet, ångan stiger till den övre delen av radiatorn för kondensering och värmeavgivning, kondensatet rinner tillbaka till värmesektionen längs radiatorns innervägg och värms upp och förångas igen. Värmen överförs från värmekällan till kylflänsen genom den kontinuerliga cirkulerande fasförändringen av arbetsmediet för att uppnå uppvärmning Syfte med uppvärmning.
Från den ursprungliga strängsprutade kylflänsen av aluminium till den nyligen luftkylda kylflänsen, är det fortfarande ett bra val att använda fler fenor för bättre kylningsprestanda. Du kanske tror att eftersom vissa små fenor är så lätta att använda, är det då bättre att använda fler och större fenor? Men ju längre fenan är från värmekällan, desto lägre är fentemperaturen, vilket innebär begränsade kyleffekter. När temperaturen sjunker till den omgivande luftens temperatur, oavsett hur långa fenorna är gjorda, kommer värmeöverföringen inte att fortsätta att öka.
Till skillnad från värmeröret använder termosifonens värmeavledning rörkärnan för att föra vätskan tillbaka till förångningsänden, men använder bara gravitation och några geniala konstruktioner för att bilda en cykel, som använder vätskeavdunstningsprocessen som en vattenpump. Detta är ingen ny teknik och är vanligt i industriella applikationer med hög värmeavgivning.
Generellt sett kommer köldmediet inuti GPU:n att koka, strömma uppåt till den kondenserande änden, ändras tillbaka till vätska och återgå till den förångande änden. Teoretiskt sett finns det två fördelar:
1. Undvik att värmeröret torkar ut och kan användas för överklockning och ultrahögpresterande chips.
2. Eftersom det inte finns något behov av vattenpump är tillförlitligheten bättre än den traditionella integrerade vätskekylningen.
Den viktigaste punkten med termosifonkylning nu är att dess tjocklek kommer att minskas från traditionella 103 mm till endast 30 mm (mindre än en tredjedel). Den är relativt liten till formen och kommer inte att skada prestandan. För att underlätta bearbetningen använder de flesta tillverkare för närvarande aluminiummaterial. Koppar används också, och temperaturen kan sänkas ytterligare med 5-10 grader. Det är bara för GPU-servrar med hög uppvärmningskapacitet, med den utvecklade tekniken kommer fler och fler termosyfonlösningar att användas i andra applikationer i framtiden.
