Termisk design för PCB-applikationer

I PCB-design är kretsdesign det mest grundläggande för ingenjörer. Många ingenjörer tenderar dock att vara försiktiga i den komplexa och svåra PCB-designen, men ignorera några punkter att vara uppmärksam på i den grundläggande PCB-designen, vilket resulterar i fel. Det perfekta kretsschemat kan ha problem eller helt gå sönder när det omvandlas till PCB. Därför, för att hjälpa ingenjörer att minska designändringar och förbättra arbetseffektiviteten i PCB-design, presenterar detta dokument flera aspekter som bör uppmärksammas i processen med PCB-design.

Termiskt kylmaterial:

Vid utformningen av PCB-kort inkluderar utformningen av värmeavledningssystemet valet av kylmetod och värmeavledningskomponenter, samt hänsyn till kylexpansionskoefficienten. För närvarande är de vanligaste sätten för PCB-värmeavledning: värmeavledning genom själva PCB:n, lägga till radiator och värmeledningskort till PCB.

Komponentval och layout i PCB-design

I PCB-design råder det ingen tvekan om att vi måste stå inför valet av komponenter. Specifikationerna för varje komponent är olika, och valet av lämpliga elektroniska komponenter är mycket viktigt för uppvärmningskontrollen av PCB. Layouten kräver också särskild hänsyn. När ett stort antal komponenter är tillsammans kan de producera mer värme, vilket resulterar i deformation och separation av lödmotståndsskiktet och till och med antända hela PCB. Därför måste PCB-design- och layoutingenjörer samarbeta för att säkerställa att komponenterna har en lämplig layout.

Design för testbarhet

Med miniatyriseringen av elektroniska produkter blir stigningen på komponenterna mindre och mindre, och installationstätheten blir större och större. Det finns färre och färre kretsnoder för testning, så det är svårare och svårare att testa kretskortsenheten online. Därför, när vi utformar PCB, bör vi fullt ut överväga de elektriska, fysiska och mekaniska villkoren för testbarheten av det tryckta kortet och använda lämplig mekanisk och elektronisk utrustning för testning.

Valet av kylfläns:

Radiatorns funktion är att överföra värmen från kretskortets värmande delar till kylflänsen och avleda värmen till luften med hjälp av kylsystemet, för att säkerställa kretskortets optimala arbetstemperatur. Enligt specifikationen och värmebehovet för PCB, välj lämplig storlek på radiatorn för att öka designens livslängd för PCB.

Om förhållandena tillåter är det nödvändigt att utföra termisk effektivitetsanalys av den tryckta kretsen. Programvarumodulen för analys av termisk effektivitetsindex som läggs till vissa professionella PCB-designprogram kan hjälpa designers att optimera kretsdesign.