Koppar Skiving Fin CPU kylflänsar

    Koppar CPU kylflänsar har varit väsentliga komponenter för CPU: er i många industrier, och vanligtvis är de designade med hög termisk prestanda, den termiska prestandan hos kylfläns beror på två huvudfaktorer, värmeledningsförmåga och värmeavledningsförmåga. Koppar är en utmärkt ledare av värme, och avskalningsprocessen kan erbjuda finstruktur med högt sidförhållande, så det kan ge mycket större yta. Kylfläns av kopparfläns är en utmärkt termisk lösning för elektroniska komponenter med hög effekt.

Kylflänsar av kopparflänsar är designade med ett stort antal tunna fenor som ökar deras yta för att förbättra värmeavledningseffektiviteten. De skavda fenorna tillverkas genom en skalningsprocess som är att skära de tunna metallplåtarna från basen och böja dem vertikalt för att vara fenorna. På grund av att fenorna dras av från kopparbasen, finns det ingen skarv mellan fenorna och basen, vilket gör värmeledningsförmågan hos kylflänsen bra, och avskalningsprocessen ger mycket större yta, dessa två faktorer gör att kylflänsen med flänsar av koppar utmärkt termisk lösning för högeffektelektronik.

En av de viktigaste fördelarna med kylflänsar med skurna flänsar är att de kan specialdesignas för att möta specifika termiska krav, vilket gör att de kan uppnå branschledande termisk prestanda. Dessutom ger användningen av koppar som basmaterial utmärkt värmeledningsförmåga, vilket säkerställer att värme effektivt överförs bort från CPU:n och in i den omgivande luften.

För att förstå den termiska prestandan hos kylflänsar med kopparflänsar är det nödvändigt att titta närmare på deras värmeavledningsprocess. Värmen som genereras av CPU:n leds först genom kopparbasen och in i de avskalade fenorna. Fenorna i sin tur leder bort värmen till den omgivande luften via naturlig eller forcerad konvektion.Värmeavledningsprocessens effektivitet beror till stor del på fendensiteten och tjockleken. Fendensitet hänvisar till antalet fenor per ytenhet och anges vanligtvis i fenor per tum (FPI). Högre FPI-värden resulterar i större ytarea och därmed effektivare värmeavledning. Men en ökning av FPI ökar också luftmotståndet, vilket kan påverka luftflödet negativt och minska den totala kylkapaciteten.

Varianter av kylfläns

Termisk simulering

Fabrik och verkstad

 

Certifikat

  Sinda Thermal är en ledande termisk tillverkare i Kina, vår fabrik grundades 2014 och ligger i staden Dongguan, Kina, och vi erbjuder olika typer av kylflänsar och andra ädelmetalldelar. Vår anläggning har 30 uppsättningar avancerade och värdefulla CNC-maskiner och stämplingsmaskiner, även vi har många test- och experimentinstrument och professionellt ingenjörsteam, så vårt företag kan tillverka och tillhandahålla högkvalitativa produkter med hög precision och utmärkt termisk prestanda. Sinda Thermal är engagerad i en rad kylflänsar som används i stor utsträckning i ny strömförsörjning, nya energifordon, telekommunikation, servrar, IGBT och Madical. Alla produkter överensstämmer med Rohs/Reach-standarden, och fabriken är kvalificerad enligt ISO9001 och ISO14001. Vårt företag har varit en partner med många kunder för god kvalitet, utmärkt service och konkurrenskraftiga priser. Sinda Thermal är en stor kylflänstillverkare för globala kunder.


FAQ
1. F: Är du ett handelsföretag eller tillverkare?
S: Vi är en ledande kylflänstillverkare, vår fabrik har grundats över 8 år, vi är professionella och erfarna.

2. F: Kan du tillhandahålla OEM/ODM-tjänst?
A: Ja, OEM/ODM är tillgängliga.

3. F: Har du MOQ-gräns?
S: Nej, vi ställer inte upp MOQ, prototypprover finns tillgängliga.

4. F: Vad är ledtiden för produktionen?
S: För prototypprover är ledtiden 1-2 veckor, för massproduktion är ledtiden 4-6 veckor.

5. F: Kan jag besöka din fabrik?
S: Ja, välkommen till Sinda Thermal.

Populära Taggar: copper skiving fen cpu kylflänsar, Kina, tillverkare, anpassade, grossist, köp, bulk, offert, lågt pris, i lager, gratis prov, tillverkat i Kina