CPU Kylfläns

Typ:Lödning kylfläns;
Komponenter:Aluminiumfena;kopparbas, värmerör;
Applikation:Server, Telekommunikation, växelriktare, etc.

Typ: Högeffektiv kylfläns;
komponenter: anpassad design;
Material: koppar, aluminium;
Applikation: högeffektapplikation.

Typ av kylfläns: Värmerör LED kylfläns;
Komponenter: Blixtlåsfenor, värmerör, kopparsockel;
Användning: LED.

Typ: CPU värmerör kylfläns;
Komponenter:AL blixtlåsfenor + värmerör + kopparsockel;
Certifikat: CE, Rohs;
Användning: dator CPU, GPU.

Material: dragkedjefenor, värmerör, kopparsockel;
Process: Extrudering, stämpling, CNC, Lödning;
Användning: Bärbar dator;
Certifikat: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Material: aluminium, koppar;
Process:lödning;
Yta: Passivering, plätering, koppartvätt;
Applikation: GPU

Typ: Tower kylfläns;
Material: AL fin+CU bas+kopparvärmerör;
Process: Stämpling, CNC, Lödning.

Tower heatsik har fenor med hög hastighet, och värmeavledningseffekten kan också tillgodose behoven hos de flesta spelare. Det är också den vanliga produkten som upptar marknaden för närvarande

luftlager värmeväxlare kylflänsen har en mycket speciell formdesign, värmeavledningseffektiviteten är också fantastisk på grund av den speciella strukturella designvinkeln.

Produktbeskrivning: Med ökade processorkärnor och prestanda för CPU/GPU ökar termisk designkraft (TDP) för dessa produkter. Traditionella luftkylningslösningar är ibland otillräckliga för att kyla...

S4 CPU-kylare är designad baserad på en Intel-plattform, denna kylfläns använder en luftkanalsdesign med nedtryck, som kan täcka både CPU-huvudkroppen och omgivande elektroniska komponenters...

Produktbeskrivning: Med den snabba ökningen av Server TDP-prestandabegäran är valet av en lämplig kylfläns också en viktig parameter i termisk design. Intel purley 2U kylfläns designad av Sinda...