3D-utskrift kylfläns
Enligt marknadsobservationen av 3D Science Valley, på grund av den snabba utvecklingen av elektroniska komponenter och deras applikationsprodukter, har problemen med värmeförlust och termisk säkerhet blivit allt mer framträdande under de senaste åren. Som en funktionell värmeavledningskomponent spelar kylflänsen för elektroniska produkter en allt viktigare roll inom tillämpningsområdet för elektroniska produkter. Enligt den öppna litteraturundersökningen är termisk hantering av elektroniska produkter en marknad värd 10 miljarder USD och en potentiell förmånstagare av denna teknik.
3D-utskrift spelar en viktig roll för att främja komplexiteten i kylflänsstrukturen. 3D-utskrift som används vid tillverkning av radiatorer eller värmeväxlare möter utvecklingstrenden av kompakta, effektiva, modulära och multimaterialprodukter, speciellt för bearbetning av specialformad, strukturell integration, tunn vägg, tunn fena, mikrokanal, mycket komplex form och gallerstruktur har 3D-utskrift fördelar som traditionell tillverkningsteknik inte har.
Fördelar:
1. Att tillverka komplexa föremål ökar inte kostnaderna.
2. Flexibel och komplex design, inte formgräns.
3. Ingen verktygskostnad krävs, lämplig för förstudie.
4. Flexibelt material välj för olika kombinationer.
5. Utrustning upptar inte för mycket utrymme, bärbar tillverkning.
Utmaning:
1. Tillverkningskostnaden är fortfarande för hög för massproduktion.
2. Kapacitetsproblemet måste åtgärdas för att möta en snabb efterfrågansökning.
3. Tekniken används inte tillräckligt mycket, vilket gör erfarenhetsdelningen begränsad.
Oavsett hur mystisk designen är, anser 3D science Valley att elektroniska produkter är en mycket konkurrensutsatt marknad, och den slutliga industrialiserade designen måste ha en väg med hög stabilitet, hög kostnadsprestanda, ekonomi och kontinuerlig iteration. I detta avseende är den ultimata vinnaren den perfekta kombinationen av design, material och tillverkningsteknik.
