AI-beräkningslösning
AI-applikationer påskyndar utvecklingen av datacenter mot hög densitet. Inför den explosiva tillväxten av data och beräkningar som AI åstadkommer, och med den ökande bristen på datacenterresurser, särskilt i städer på första nivån, kan endast genom att förbättra datorkraften, lagrings- och överföringskapaciteten per enhetsyta i datorrummet. värdet av datacentret maximeras. Införandet av AI-chips med hög datoranvändning kommer att påskynda utvecklingstrenden av serverns hög effekttäthet.
När ChatGPT sätter igång en ny omgång av entusiasm för artificiell intelligensapplikationer, har inhemska och utländska datacenter och molnföretagstillverkare börjat främja byggandet av AI-infrastruktur, och andelen AI-serverförsändelser på alla servrar ökar gradvis. Enligt TrendForce-data stod den årliga leveransvolymen av AI-servrar utrustade med GPGPU:er för nästan 1 % av alla servrar 2022. År 2023, med stöd av artificiell intelligensapplikationer som ChatGPT, förväntas leveransvolymen av AI-servrar öka med 8 % på årsbasis. Från 2022 till 2026 förväntas transportvolymen CAGR uppgå till 10,8 %. GPU:er används främst för AI-servrar, främst Nvidia H100, A100, A800 (främst levererad till Kina), samt AMD MI250 och MI250X-serien, Andelen NVIDIA och AMD är cirka 8:2.
Effekten av en fläkthastighet som överstiger 4000r/min på termiskt motstånd är begränsad. Enligt CNKI, i ett luftkylt system, ökar fläkthastigheten från 1000r/min till 4000r/min, och konvektion dominerar spånets värmeavledning. Med en ökning av flödeshastigheten ökar den konvektiva värmeöverföringskoefficienten avsevärt. Luftkylning kan effektivt förbättra problem med spånvärmeavledning. När fläkthastigheten överstiger 4000r/min, är minskningen av värmeöverföringsmotståndet relativt mild, och en ökning av hastigheten kan bara förbättra värmeöverföringen med luft, vilket resulterar i en minskning av värmeavledningseffekten. Vätskekylning på flisnivå är den framtida utvecklingstrenden. Under ett serverutrymme på 2U är 250W ungefär gränsen för luftkylning och värmeavledning; Luftkylning över 4U kan nå 400-600W; TDP för AI-chips överstiger i allmänhet 400W, mestadels med 4-8U. Traditionell luftkyld värmeavledning har nått sin gräns. Styrningen av spåntemperaturen är särskilt viktig för stabil och kontinuerlig drift, med en maxtemperatur som inte överstiger 85 grader. För hög temperatur kan orsaka spånskador. Inom 70-80 grad minskar varje 10-graders temperaturökning för en enskild elektronisk komponent systemets tillförlitlighet med 50 %. Därför, i samband med ökad effekt, kommer kylsystemet att uppgraderas till vätskekylning på flisnivå.
Jämfört med luftkylning kan vätskekylning inte bara uppfylla värmeavledningskraven för skåp med hög effekttäthet, utan också uppnå lägre PUE och högre uteffekt (GUE). Jämfört med traditionell luftkylning är PUE för vätskekylning med kall platt i allmänhet 1,1x, med en GUE på över 75 %, medan PUE för nedsänkningsvätskekylning kan vara så låg som 1,0x, med en GUE på över 80 %. Samtidigt med hjälp av vätskekylningsteknik kan vissa eller till och med alla IT-utrustningsfläktar tas bort (vanligtvis beräknas fläktens energiförbrukning också i serverutrustningens energiförbrukning). För nedsänkt vätskekylning kan om du tar bort serverfläkten minska serverns energiförbrukning med cirka 4 % -15%.
Den nuvarande mognadstiden för vätskekylningstekniken för kylplattor är relativt hög, och den är mainstream i vätskekylningsteknikvägen. Förutsatt att den nuvarande andelen är 80 %. I framtiden, med mognad av nedsänkningsvätskekylningsteknik, förväntas den totala andelen gradvis öka. Baserat på omfattande beräkningar kommer utbildning och slutledning av stora AI-modeller att ge ett marknadsutrymme för flytande kylning på 4 miljarder RMB. Med ökningen av modellparametrar och främjande av användning kommer marknaden för flytande kylning att uppleva en sammansatt årlig tillväxttakt på 60 % under de kommande fyra åren.
Vi tror att den stora AI-modellen förväntas leda uppgraderingen av efterfrågan på datorkraft, driva byggandet av intelligenta dator- och superdatorcenter med hög effekttäthet, påskynda införandet av stödjande anläggningar som vätskekylningssystem på marknaden och i framtiden , med byggandet av nya datacenter och omvandlingen av befintliga datacenter, förväntas den totala penetrationshastigheten snabbt öka. För närvarande är vätskekylningsindustrin fortfarande i sina tidiga utvecklingsstadier och man ser optimistiskt på tillverkare med en ledande layout inom teknik och produktionskapacitet.
