AI driver kylningsrevolutionen och 3D-VC är nyckeln

Driven av den generativa AI-boomen som utlösts av ChatGPT och efterfrågan på hög datorkraft i autonom körning och big data-modellapplikationer, har AI-servermarknaden fortsatt att växa snabbt. Enligt IDC-data kommer den globala AI-servermarknaden att nå 15,6 miljarder USD 2021 och 31,8 miljarder USD 2025.

AI thermal cooling SINK

Kraften hos den nya generationen AI-servrar ökar steg för steg och närmar sig gränsen för luftkylning. AI-serverledaren NVIDIA introducerar inte bara aktivt vätskekylningslösningar på sin senaste plattform, utan konfigurerar också 3D-VC (3D vapor chamber) värmeavledning på vissa AI GPU-chips. NVIDIA har vanligtvis 4 till 8 GPU:er per AI-server, där varje chip har en uteffekt på upp till 300W till 700W, vilket ställer höga krav på värmeavledningslösningar, vilket leder till en förändring av luftkylningslösningar från traditionell platt VC till 3D-VC .

3D vapor Chamber Heatsink

3D-VC skiljer sig från traditionella ångkammare. I traditionell design är ångkammaren placerad på toppen av chipet och överför värme till flera värmerör för sekundär montering, som sedan överför värme till fengruppen. På grund av den separata utformningen av blötläggningsplattan och värmeröret ökar värmeöverföringsavståndet och det termiska motståndet ökar.
3D-VC förlänger värmerörsdesignen till ångkammarens kropp, där ångkammarens vakuumkammare är ansluten till värmeröret som en kavitet. Värmerörets arbetsvätskeåterflödeskapillärstruktur är också integrerad med anslutningen av ångkammaren, så värmeenergin från blötläggningsplattan överförs snabbare till värmeröret och sedan till fengruppen.

3D vapor chamber working principle
Jämfört med traditionella blötläggningsplattor kan 3D-VC avleda mer värme. På detta sätt, med en design av mindre modulstorlek, kan den hantera en effekt som överstiger 300W utan att orsaka överdriven ökning av servervolymen.

Dessutom är en annan viktig tillämpning av 3D-VC avancerade spelgrafikkort, som kan täcka upp till 400W av NVIDIA RTX40-serien eller AMD RX70-serien när det gäller värmeavledningsförmåga. Med vanliga grafikkortsmärken som MSI i allt högre grad gynnar 3D-VC-kylningslösningar, har 3D-VC sett två stora applikationsfördelar: AI-servrar och avancerade grafikkort

3D vapor chamber cooler

Du kanske också gillar

Skicka förfrågan