Tillämpning av termisk PAD i moderkorts IC

Den termiskt ledande mjuka kisel PAD mellan huvudkortet IC och kylflänsen eller skalet har fler fördelar i värmeavledningstillämpningen av huvudkortet IC än de traditionella termiskt ledande mediummaterialen, såsom värmeledande silikonfett, traditionell värmeledande packning, termiskt ledande keramiskt ark och värmeledande fasförändringsmaterial.

Under samma K-värde och samma servicemiljö kan den termiskt ledande mjuka kisel-PAD bättre komprimera och öka den effektiva kontaktytan, för att förbättra dess värmeledningsförmåga från ytan. Värmeledande mjuk kisel PAD har använts i stor utsträckning vid värmeavledning av moderkorts IC. Termisk ledande mjuk padfilm är ett arkmaterial som kan skäras godtyckligt beroende på storleken och formen på moderkortets IC-värmeenhet. Den har god värmeledningsförmåga och isoleringsegenskaper. Dess funktion är att fylla gapet mellan värmekraftsenhet och radiator, Det är en idealisk produkt för att ersätta det binära värmeavledningssystemet av termiskt ledande silikonfett värmeledande pasta.

Värmeledningsförmågan sträcker sig från 1 till 8, och processtjockleken sträcker sig från 0,3 mm till 5 mm. Den kan också ökas till 10 mm enligt kundernas speciella krav. När tjockleken ökar är prestandan oöverträffad av andra värmeledande material. Tillämpningen av värmeledande mjuk silikondyna i kylningen av moderkortets IC har varit mycket mogen. Det har inte bara god värmeledningsförmåga, utan är också mycket bekvämt för produktionslinjekonstruktion. Värmeledande mjuk silikondyna har sin egen viskositet, supermjuk och lätt att använda. Riv av skyddsfilmen för att hålla limytan ren och slät. Det går att klistra in en gång. Arbetstemperaturen är vanligtvis - 50 grader ~ 200 grader. Det är ett mycket bra värmeledande material för industriprodukter.

Värmeledande mjuk kiseldyna används inte bara väl vid värmeavledning av moderkorts IC, utan också framgångsrikt och allmänt använd i högeffektiv och högvärmeutrustning som bil, avancerad industriell kontroll och medicinsk elektronik, mobil- och kommunikationsutrustning, höghastighets masslagringsdrivrutin och så vidare.