Tillämpning av termisk PAD i nätverksswitch

Med den snabba utvecklingen av vetenskap och teknik har vårt samhälle gått in i informationsåldern. I det här samhället har nätverket blivit en oumbärlig del av människors's liv. Med den snabba utvecklingen av informationsåldern och den gradvisa populariseringen av molntjänster har mängden datalagring i alla samhällsskikt ökat snabbt på grund av populariseringen av molntjänster. Stor kapacitetsutbyggnad av servrar medför också fler switchkrav.

Nätverksswitch är en viktig del av att ansluta server- och nätverksutrustning och bygga datacenter. På grund av den höga tätheten av nätverksenheter som orsakas av molntjänsternas popularitet har antalet anslutna enheter ökat, vilket gör belastningen av switchar större. Den nya switchen står inför problemet med att balansera prestandaförbättringar och minska strömförbrukningen.

Den industriella switchen integrerar MAC-växlingsmodul, PHY-gränssnittschip, huvudkontrollchip, minne och andra enheter. På grund av den ödesdigra påverkan av överdriven temperatur på industriella omkopplare, när vi designar sådana produkter, förutom att välja industriella komponenter med ett brett temperaturområde, bör vi ägna full uppmärksamhet åt den termiska designen av utrustning.

För att möta tillförlitlighetskraven för industriella omkopplare, antar det mesta av hela maskinen en fläkt mindre värmeavledningsdesign. För chips med stor värmekapacitet kan termisk PAD och termiskt ledande fasförändringsmaterial användas för att fylla gapet mellan kontaktytan och bilda en värmeledande kanal från chipytan till skalet, för att säkerställa att chipet fungerar i en säkert temperaturområde och att omkopplaren kan fungera pålitligt och säkert i en miljö med hög temperatur.

Termisk cinduktiv PAD används främst för värmeledning och värmeavledning mellan huvudkort och skal. Huvudsyftet med att välja termisk PAD är att minska det termiska kontaktmotståndet mellan värmekällans yta och kontaktytan på kylflänsdelarna. Värmeledande PAD kan väl fylla mellanrummet på kontaktytan; Med tillägget av termiskt ledande kiselfilm kan kontaktytan mellan värmekällan och radiatorn ha bättre och full kontakt, för att verkligen uppnå kontakt ansikte mot ansikte, och temperatursvaret kan uppnå så liten temperaturskillnad som möjlig; Thermal PAD har inte bara isoleringsförmåga, utan har också effekten av stötdämpning och ljudabsorption.