Kylteknik för elektronisk anordning med hög densitet
Kort introduktion av kylteknik:
Kyltekniken för industriell utrustning är faktiskt kyltekniken för högdensitetsmonterad elektronisk utrustning. Det's princip för elektrisk värmeavledning. När temperaturen är för hög under drift av industriutrustning är det nödvändigt att underhålla och skydda sig själv genom att minska dess prestanda. Med utvecklingen av industriell teknik har tätheten av industriell automationsmontering kommit närmare och närmare. Detta visar också att i produktionsprocessen kommer temperaturen på utrustningen att stiga med produktionsoperationen. Om åtgärder inte vidtas för den stigande temperaturen i tid kommer den elektroniska utrustningen att skadas med tiden. Kyltekniken för högdensitetsmonterad elektronisk utrustning kan kyla utrustningen i tid, vilket inte bara kan säkerställa en smidig drift av utrustningen, utan också förlänga utrustningens livslängd. I designstadiet för elektronisk utrustning kan vi göra en omfattande analys enligt egenskaperna hos elektronisk utrustning och typer av värmeelement, värmevärde, arbetsmiljö och andra faktorer, och bestämma vilket kylläge som ska användas.
Kylteknikproblem:
Elektroniska enheter genererar värme under produktion och drift. Vårt främsta mål är hur vi kan minska den värme som genereras av utrustningen och kyltekniken för att avleda värmen i tid. Dess mål är att kontrollera temperaturen på alla komponenter inuti den elektroniska utrustningen, så att den elektroniska utrustningen inte kan överskrida sin högsta tillåtna arbetstemperatur i en specifik miljö, och upprätthålla stabil och effektiv drift. På grund av den höga densiteten hos högdensitetsmonterade elektroniska utrustningschips, koncentrerad värme, dålig arbetsmiljö, tillsammans med påverkan av faktorer som komponentkostnad och val, används många industriella enheter i tuff miljö, så kylsystemet har också blivit enkelt, så problemen som dagens's kylteknik står inför är allvarligare.
Kylteknik för högdensitetsmonterad elektronisk utrustning:
Sidoväggsvätskekylningsteknik. Sidoväggsvätskekylningstekniken designar en vätskekylningskanal på skåpets sidovägg för högdensitetsmontering av elektronisk utrustning. Samtidigt fylls den motsatta sidoväggen med kylvätska för att hålla en låg temperatur på skåpets sidovägg genom värmeväxling. Värmen som genereras av det elektroniska utrustningschippet överförs till sidoväggen genom det interna modulstrukturskalet. Kylvätskan inuti sidoväggen absorberar värmen och för ut värmen till utsidan av den elektroniska utrustningen. Dess arbetsprincip visas i figuren. Kylvätskan är i allmänhet vatten, nr 65 kylvätska, fotogen, etc. dessa material har god flytbarhet och stor specifik värmekapacitet. Under flödesprocessen kan de absorbera en stor mängd värme från sidoväggen på det elektroniska utrustningsskåpet och föra ut värmen från den elektroniska utrustningen, för att ge en bra arbetsmiljö för den elektroniska utrustningen.
Genom vätskekylningsteknik. Genom vätskekylningsteknik är att designa vätskekylningskanalen i skalet av högdensitetsmontering elektronisk utrustning modulstruktur, passera kylvätska till skalet och hålla skalet av modulstrukturen vid en låg temperatur genom värmeväxlaren. Värmen som genereras av det elektroniska utrustningschippet överförs till modulstrukturskalet genom gränssnittsmaterialet och överförs sedan till kylvätskan genom värmeavledningsskalet. Kylvätskan absorberar värmen och för ut värmen till utsidan av den elektroniska utrustningen. Kylvätskan är i allmänhet gjord av samma material som sidoväggens vätskekylning. När vätska passerar kan den absorbera en stor mängd värme från skalet på modulstrukturen och ta ut värmen från den elektroniska utrustningen för att ge en bra arbetsmiljö för chipet. Jämfört med sidoväggsvätskekylningsteknik kan genom vätskekylningsteknik ta bort mer värme.
Mikrokanalkylningsteknik. Generellt kallas kanalen med ekvivalent diameter större än 1 mm vanlig kanal och kanalen med motsvarande diameter mindre än 1 mm kallas mikrokanal. Jämfört med vanliga kanaler är de största fördelarna med mikrokanaler: stor värmeväxlingsyta och hög värmeväxlingseffektivitet. Mikrokanalkylningsteknik kan lösa värmeavledningsproblemet för chips med hög lokal strömförbrukning genom att designa den traditionella vätskekanalen till mikrokanal inom området koncentrerad uppvärmning av högdensitetsmonterade elektroniska utrustningsmoduler.
Fasbyteskylningsteknik. Baserat på principen att fasförändringsmaterial absorberar en stor mängd värme i processen att smälta från fast tillstånd till flytande eller till och med gasformigt tillstånd, kan ökningen av chiptemperaturen i högdensitetsmonterad elektronisk utrustning försenas inom en viss tid, så att den elektroniska utrustningen kan fungera normalt inom en viss tid. Fasförändringsmaterial har i allmänhet egenskaperna hos högsmältande latent värme, hög specifik värmekapacitet, hög värmeledningsförmåga och ingen korrosion.
Gränssnittsmaterial med hög värmeledningsförmåga och lågt värmemotstånd. Gränssnittsmaterial med hög värmeledningsförmåga och lågt värmemotstånd består huvudsakligen av silikonfett, silikagel, fasförändringsmaterial, fasförändringsmetaller etc. dessa material har hög värmeledningsförmåga och är mycket mjuka . Därför kan installation av detta material mellan komponenter och kalla plattor effektivt förbättra värmeledningsförmågan och minska värmemotståndet hos hög elektronisk utrustning, för att säkerställa normal drift av elektronisk utrustning.
Elektronisk utrustning med hög densitet måste kylas i tid under drift. Lokala hot spots kan styras genom att minska värmeförbrukningen och välja effektiva värmeavledningsmetoder. Vid konstruktionen av värmeavledningsläge ska olika kylningslägen användas i enlighet med utrustningens egenskaper för att säkerställa utrustningens normala funktion. Samtidigt kan vägens termiska motstånd minskas genom att lägga till hög värmeledningsförmåga och lågt termiskt motstånd gränssnittsmaterial, för att säkerställa hög och pålitlig drift av elektronisk utrustning, förlänga livslängden och minska driftskostnaden.
Sinda thermalcan tillhandahåller olika typer av kylflänsar och kylare som inkluderar extruderad aluminiumkylare, högpresterande kylfläns, koppar kylfläns, kylfläns med skurna flänsar och kylflänsar som används ofta inom många applikationsområden. vänligen kontakta oss om du har några frågor om termisk lösning.
