Kopparbeläggning Ny termisk hanteringsteknik
Elektroniska enheter genererar värme, som måste avledas. Om det inte görs kan höga temperaturer påverka utrustningens funktionalitet och till och med skada utrustningen och dess omgivande miljö. Traditionella kylflänsar kräver vanligtvis en kylflänsbas och fenor, som vanligtvis installeras ovanpå elektroniska enheter och leder värme till fenorna. Tyvärr, i många fall, genereras det mesta av värmen på botten av elektroniska enheter. Detta gör att kylmekanismen inte är placerad där den behövs för att uppnå optimal prestanda.
Under de senaste åren har termotillverkare utvecklat en ny kylmetod som ger många fördelar, varav den viktigaste är utrymmeseffektivitet. Jämfört med traditionella metoder har enhetens volymstyrka förbättrats avsevärt. Huvudmaterialet som används i den nya planen är koppar, vilket är relativt billigt. Kopparbeläggningen täcker helt och hållet hela utrustningen, så inga värmeproducerande områden ignoreras. Denna tekniska lösning kräver inga termiska gränssnittsmaterial, och utrustningen och kopparbeläggningen är i princip integrerade. Dessutom behövs ingen ytterligare kylfläns.
I studien jämfördes beläggningslösningen med standardlösningen för radiatorer, och resultaten visade att jämfört med radiatorn kan beläggningen uppnå mycket liknande termisk prestanda, eller till och med bättre prestanda. Enheter som använder nya lösningar är dock mycket mindre än de som använder kylflänsar, eftersom de senare är skrymmande. Det betyder att effekten per volymenhet är mycket högre, med en ökning på 740 % av effekten per volymenhet .
Ingenjörer studerar fortfarande beläggningarnas tillförlitlighet och hållbarhet, vilket är avgörande för branschens acceptans. Om beläggningen kan användas i både luft och vatten samtidigt, kommer den att vara till stor hjälp för den tekniska lösningsutvecklingen inom värmeavledningsindustrin. Dessa pågående ansträngningar driver övergången av nya lösningar till olika applikationer inom industriell och kommersiell produktion, inklusive kraftelektronikkylning, termisk hantering av datacenter och elektrisk maskinkylning.
