Aktuell status för industrin för termiska gränssnittsmaterial

1.1 Termiskt gränssnittsmaterialproduktion och marknadsandel

Enligt BCC Research-data (se figur 2) var den globala marknaden för termiska gränssnittsmaterial värd 764 miljoner US-dollar 2015, och den globala marknaden för termiska gränssnittsmaterial förväntas uppgå till 1,1 miljarder US-dollar 2020, med en årlig tillväxttakt på 7,4 % från 2015 till 2020.

Specifikt för produktkategorier står traditionella polymerbaserade termiska gränssnittsmaterial för nästan 90 % av alla produkter, medan fasförändringsmaterial för termiska gränssnitt och metallbaserade termiska gränssnittsmaterial står för en relativt liten andel, men deras andel växer gradvis.

1.2 Efterfrågan på huvudsakliga användningsområden för termiska gränssnittsmaterial

Under 2015 var den globala marknadsskalan för termisk hantering 11 336,9 miljoner USD, och den uppskattade marknadsstorleken för termisk hantering 2020 var 15 944 miljoner USD, med en årlig tillväxttakt på 7,1 %.

1.3 Tillämpning av termiska gränssnittsmaterial inom kommunikation och andra områden

Applikationsmarknadsandelen för termiska gränssnittsmaterial utvecklas med utvecklingen av olika terminalområden. De områden som representeras av kommunikationsnätverk (5G), fordonselektronik (ny energi), artificiell intelligens, LED, etc. har enorm potential för framtida utveckling, som kommer att drivas därefter. Marknaden för termiska gränssnittsmaterial växer. Den ena är den storskaliga applikationen inom kommunikationsindustrin, och 5G-eran kommer att medföra en enorm ökad efterfrågan. Eftersom kraften hos kommunikationsutrustning fortsätter att öka, ökar också mängden värme snabbt. Värmeledande material kan effektivt förbättra utrustningens tillförlitlighet, så den har ett brett utbud av tillämpningar inom kommunikationsområdet. Under de senaste åren har kommunikationsutrustningsindustrin, drivet av teleoperatörernas investeringar, fortfarande haft en relativt snabb utvecklingshastighet. Under 5G-eran kommer mängden basstationsinvesteringar och antalet basstationer att öka snabbt, och efterfrågan på programstyrda switchar och mobilkommunikationsbasstationsutrustning kommer att öka snabbt. Det andra är att stödja IoT-applikationer i 5G-eran. Förutom mobiltelefoner och datorer har 5G-terminaler även expanderat till bilar, hushållsapparater, smarta bärbara enheter, industriell utrustning, etc. Överflödet av terminalutrustning kommer också direkt att driva efterfrågan på värmeledande material och enheter, vilket är fördelaktigt Värmeledande materialindustrin. Den tredje är katalysen av 5G inom tillverkningsindustrin för kommunikationsutrustning, vilket kommer att medföra en enorm efterfrågan på produkter som värmeledande material och EMI-skärmningsmaterial. Företag med djup teknisk ackumulering kommer att dela utdelningen av industriutveckling.

1.4 Analys av Kinas's marknad för termiska gränssnittsmaterial

Under 2014 stod Kinas's marknad för värmeledningsförmåga för cirka 20 % av den globala marknadsandelen. Det uppskattas försiktigt att Kinas's globala marknadsandel för värmeledningsförmåga år 2020 kommer att vara nära 25 %. Termiska gränssnittsmaterial tillhör ett marknadssegment där amerikanska och europeiska företag har en monopolställning på de internationella och inhemska mellan- och avancerade marknaderna. Den moderna elektronikindustrin har utvecklats utomlands, så relaterade basmaterialleverantörer dök upp tidigare än Kina. På grund av bristen på kärnteknologi i mitt lands's lokala företag i de tidiga dagarna, måste de främsta substraten för produktion av termiskt ledande material fortfarande tillhandahållas av utländska tillverkare, och det finns fortfarande en viss lucka mellan produktprestandaindikatorer och R&D ackumulering och europeiska och amerikanska företag.

Jämfört med välkända utländska tillverkare av termiskt gränssnittsmaterial, såsom Shin-Etsu Japan, Dow Corning, Tyskland Henkel och Gumei, är prestandan för tillverkare av termiska gränssnittsmaterial i mitt land dålig och kan inte uppfylla kraven för high-end chipförpackning . Behöva. Huvudproblemet är att råvarorna (som organiskt kisel, aluminiumoxid, aluminium och aluminiumnitrid) för produktion av termiska gränssnittsmaterial i mitt land inte är rena nog, och nivån på komposittekniken för termiska gränssnittsmaterial måste förbättras . Under de senaste åren har några inhemska börsnoterade företag som fokuserar på termiska gränssnittsmaterial uppstått, och hela branschen inleder en period med goda historiska möjligheter. Med den tekniska utvecklingen av inhemska företag för termiskt ledande material har inhemska termiska ledande material gradvis utjämnat eller till och med överträffat vissa importerade material när det gäller kvalitet, och de har uppenbara fördelar i kostnad. Om vi ​​kan ta vara på möjligheter i framväxande industrier och öka våra forsknings- och utvecklingsinsatser kommer vi säkerligen att korta avståndet till ledande internationella företag.