Hur avger huvudmonterad AR/VR-utrustning värme

Nyligen visade ett patentmeddelande att Apples's headset AR-enhet kommer att leda bort värmen från bärarens's huvud genom luftdeflektorn för att realisera den automatiska värmeavledningen av headsetets ar-enhet. Denna teknik förväntas påskynda populariseringen av nästa generation av intelligenta bärbara enheter.

& quot;Kylsystem för luftdeflektor i huvudmonterad utrustning" är en nyligen avslöjad Apple-patentansökan, som fokuserar på att användare bekvämt kan bära denna utrustning under lång tid. Apple sa i patentet att headsetet är en attraktiv teknik som kan ge en uppslukande användarupplevelse. Precis som andra elektroniska enheter kan huvudmonterade enheter använda ett luftcirkulationsbaserat kylsystem för att hålla elektroniska komponenter vid idealisk driftstemperatur.

Apple sa att kylsystemet också kan användas för att kyla användarens's ansikte för att undvika värmeackumulering inuti headsetet.

Apples's förslag är att lära av den termiska kylningsmetoden som används i datorer och lägga till den luftavledare som vanligtvis finns i luftkonditioneringssystem. Detta kan utformas mellan ytan på den inre komponenten och det inkommande luftflödet, och vinkeln reduceras i förhållande till ytan på den inre komponenten, för att skapa ett jämnt eller mer laminärt flöde på komponenten. Dessutom kommer en integrerad radiator eller termiskt ledande material också att vara till hjälp, men man måste vara försiktig med att den uppvärmda luften inte kan strömma till användarna.

Termiska lösningar för alla branscher är mycket viktiga eftersom effekten gradvis blir högre och högre, Sinda Thermal kan tillhandahålla olika kylflänsar och kylare som inkluderar extruderad aluminiumkylare, högpresterande kylfläns, kopparkylare, kylfläns med skurna flänsar och kylflänsar för värmerör. vänligen kontakta oss om du har några frågor om termisk lösning.

hemsida:www.sindathermal.com

contact:castio_ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426