Hur man använder kylfläns och interfacematerial för termisk lösning
En bra termisk hantering är mycket viktig för att säkerställa prestanda och tillförlitlighet hos elektroniska enheter. Detta är konceptuellt enkelt. Överför först överskottsvärmen från värmekällan och sprid den till ett större område för att uppnå effektiv värmeavledning och kylning. Men i många fall är implementeringsprocessen utmanande.
Ytan på värmeanordningar är vanligtvis inte tillräckligt slät och det finns ingen låg termisk impedans för att säkerställa god värmeöverföring. Ytan på vissa enheter är inte plan, vilket ökar utmaningen med termisk hantering. Dessutom kan komponenterna som behöver kylas vara placerade djupt i systemet, och det är mer komplicerat att släppa ut värmen som kan orsaka skador.
Förutom termiskt fett kan TIM-material också vara ett val, det kan ge det ihållande låga värmemotståndet som krävs för effektiv värmeöverföring samtidigt som eventuella föroreningsproblem elimineras. För att uppfylla specifika systemkrav kan Tim anta vertikal värmeöverföring eller tvärgående värmeavledningsstruktur. Tim har en mängd olika tjocklekar att välja mellan för att uppfylla kraven för specifika applikationer. Den har mekanisk stabilitet och god tillförlitlighet vid höga driftstemperaturer. Tim kan också ge hög elektrisk isolering och enkel applicering.
TIM placeras mellan värmekällan och kylkomponenterna för att förbättra värmekopplingen och värmeflödet. Två faktorer kan förbättra effektiviteten hos termisk koppling. För det första kan Tim anpassa sig till mikroytans oregelbundenhet och eliminera all isolerande luft som minskar den gränssnittsliga värmeledningsförmågan. För det andra har Tim den värmeledningsförmåga som krävs för att effektivt överföra värme från källan till kylkomponenterna.
Syntetiska grafitbaserade TIM har den högsta nivån av värmeledningsförmåga, såsom vi-tgs-serien syntetiska grafitfenor, som kombinerar egenskaperna hos hög värmeledningsförmåga, låg vikt och tjocklek (0,03 mm) och är lämpliga för olika applikationer från halvledarmoduler med hög effekt till handhållna enheter.
Dessutom kan TIM också kombineras för att ge högre prestanda. Grafitmaterial kan kombineras med kiselgelmaterial för att använda kylflänsen vars basyta överstiger värmekällan och förbättra kylkapaciteten för hela kylmodulen.
Termisk hantering är ett vanligt problem i elektronisk systemdesign. Som nämnts ovan kan designenigneers använda TIM av olika material, inklusive kiselgel, fasförändringsmaterial, grafit och skumkudde. Användningen av Tim kan effektivt eliminera eventuella värmeöverföringsproblem som kan uppstå samtidigt.
