Kunskaper om termiska gränssnittsmaterial
När storleken på chippet minskar, fortsätter integrationsnivån och effekttätheten att öka, mer och mer värme genereras under driften av chipet, vilket gör att temperaturen på chipet fortsätter att stiga, vilket allvarligt påverkar prestandan, tillförlitlighet och livslängd för de slutliga elektroniska komponenterna. Termiska gränssnittsmaterial används i stor utsträckning inom området för värmeavledning av elektroniska komponenter. Dess huvudsakliga funktion är att fylla mellan chipet och kylflänsen och mellan kylflänsen och kylflänsen för att driva ut luften i den, så att värmen som genereras av chipet kan passera genom det termiska gränssnittet snabbare.
Materialet överförs till utsidan för att uppnå den viktiga rollen att sänka arbetstemperaturen och förlänga livslängden. Den här artikeln går igenom branschens status och senaste forskningsframsteg för termiska gränssnittsmaterial. Branschstatussektionen introducerar produktionen och marknadsandelen för termiska gränssnittsmaterial, efterfrågan på de viktigaste tillämpningsområdena för termiska gränssnittsmaterial, tillämpningen av termiska gränssnittsmaterial inom kommunikation och andra områden, och marknadsanalys av termiska gränssnittsmaterial. Forskningsframstegssektionen introducerar forskarnas forskningsarbete för att förbättra värmeledningsförmågan hos termiska gränssnittsmaterial under de senaste åren, inklusive forskningsframstegen för fyllda polymerkompositer och inneboende termiskt ledande polymerer.
Termiska gränssnittsmaterial (TIM) används i stor utsträckning inom området för värmeavledning av elektroniska komponenter. De kan fyllas mellan de elektroniska komponenterna och kylflänsen för att driva ut luften däri, så att värmen som genereras av de elektroniska komponenterna snabbare kan överföras genom de termiska gränssnittsmaterialen. Till radiatorn uppnår den den viktiga rollen att sänka arbetskraften. temperatur och förlänger livslängden.
Termiska gränssnittsmaterial används vanligtvis i det fasta gränssnittet mellan integrerade kretsar (chips) eller mikroprocessorer och kylflänsar eller värmespridare, såväl som mellan värmespridare och värmespridare (som visas i figur 1). När chipstorleken blir tunnare, integrationsnivån och effekttätheten fortsätter att öka, värmen som ackumuleras inuti chippet ökar kraftigt, vilket allvarligt påverkar chipets's driftshastighet, prestandastabilitet och ultimata livslängd. 2016,"Natur" publicerade en omslagsartikel som säger att"På grund av den "värmedöd" som orsakas av den fortsatta miniatyriseringen av elektroniska enheter, är den kommande internationella halvledarteknologikartan inte längre inriktad på Moores lag." Eftersom det finns ett stort antal mellanrum mellan chipet och kylflänsen och mellan kylflänsen och kylflänsen, fylls gapet med luft. Det är dock välkänt att luft är en dålig värmeledare. Det termiska gränssnittsmaterialet fyller mellanrummen mellan chipet och kylflänsen och mellan kylflänsen och kylflänsen, och etablerar en värmeledningskanal mellan chipet och kylflänsen, och realiserar den snabba värmeöverföringen av chipet.
Inför hård konkurrens har mitt land också ägnat full uppmärksamhet åt det på nationell nivå. Tabell 1 sammanfattar de relevanta policyerna för grundläggande forskning och teknisk utveckling av termiska gränssnittsmaterial som utfärdats av mitt land. Ministeriet för vetenskap och teknik för folket's Republiken Kina utplacerades 2008 och lanserade det stora specialprojektet 02 (mycket storskalig integrerad kretsprocess och utrustning) 2009. IC-fonden lanserades 2014 Efter nästan tio års stöd har mitt lands's integrerade kretsindustri gjort avsevärda framsteg. Utveckling, förpacknings- och testindustrin rankas bland de tre bästa i världen. Men avancerade elektroniska förpackningsmaterial, som är den materiella basen, är fortfarande i grunden beroende av import. Termiska gränssnittsmaterial används i stor utsträckning inom elektronik och andra industrier, och staten har också utfärdat relevanta stödpolicyer för att främja utvecklingen av den inhemska industrin för termiska gränssnittsmaterial. Till exempel, 2016 lanserade ministeriet för vetenskap och teknik"Strategic Advanced Electronic Materials" specialprojekt och utformade"Hög effektdensitet elektronisk enhet termisk hantering material och applikationer". En av forskningsinriktningarna är"Högpresterande termisk hantering för termisk hantering med hög effekttäthet." Gränssnittsmaterial".
Med de ökande kraven på säker värmeavledning i mikroelektroniska produkter utvecklas också termiska gränssnittsmaterial ständigt. Från det ursprungliga termiska fettet har det utvecklats till en mängd olika kategorier såsom termiska kuddar, termiska geler, termiska fasförändringsmaterial, termiska lim, termiska tejper och flytande metaller. Traditionella polymerbaserade termiska gränssnittsmaterial står för nästan 90 % av alla produkter, medan flytande termiska gränssnittsmaterial av metall står för en relativt liten andel, men deras andel växer gradvis.
