vätskekylningsapplikation i IGBT-modul

IGBT är kärnan för energiomvandling och överföring, allmänt känd som"CPU" av kraftelektroniska enheter. Som en nationell strategisk framväxande industri används IGBT flitigt inom områdena järnvägstransitering, smarta nät, flyg, elfordon och ny energiutrustning.

I de flesta fall är strömmen som flyter genom IGBT-modulen stor och omkopplingsfrekvensen är mycket hög, vilket resulterar i stora förluster av IGBT-modulenheter, vilket gör enhetens temperatur för hög och dålig värmeavledning av IGBT-modulen kommer att orsaka skada och påverka driften av hela maskinen. IGBT-överhettning kan orsakas av dålig drivvågform, för hög ström eller hög kopplingsfrekvens eller dålig värmeavledning.

Om temperaturen är för hög kommer modulens arbetseffektivitet att minska, vilket kommer att påverka hela systemet. Speciellt för den utrustning som behöver kontinuerlig drift, litar de mer på IGBT-modulen och behöver ett bra termisk prestandasystem för att säkerställa. De vanligaste är passiv värmeavledning av fenor och luftkyld värmeavledning. Dessa värmeavledningsmetoder har låg kostnad, bekväm användning och bred tillämpning. Det finns dock många begränsningar. Värmeansamlingen är för stor för att skingras i tid och värmeavledningseffekten kommer snart att nå flaskhalsen. I det här fallet står IGBT-modulen inför stora svårigheter.

I det här fallet är den nya termiska lösningen skyldig att ersätta det traditionella värmeavledningsläget. Som ett snabbt utvecklande sätt har vätskekylning varit enastående inom området för värmeavledning de senaste åren. Under de senaste åren har Sinda thermal tillhandahållit effektiv och stabil vätskekyld plåtheasink för kooperativa kunder inom IGBT-området för att lösa värmeavledningsproblemet för deras IGBT-modul.