Mikrokonvektions jet kylningsteknik

Jet Cool, ett nystartat företag född i Lincoln Laboratory of MIT, har utvecklat en kylteknik för att tillhandahålla datacenterservrar och högpresterande datorutrustning med låg energiförbrukning, hög prestanda och minskade koldioxidutsläpp.

Mikrokonvektionsvätskekylningstekniken "SmartPlate" som appliceras av JetCool i servern liknar den integrerade vattenkylaren som är installerad i vissa högpresterande stationära datorer, men skillnaden är att SmartPlate använder en liten ejektor för att spruta kylvätskan på hårdvarupunkten. , eliminerar gränssnittsmaterial som värmeöverföringspasta som fyller gapet mellan chipet och kylaren, vilket kan minimera det termiska motståndet. Som ett resultat har SmartPlate uppnått en betydande förbättring av värmeöverföringskoefficienten och är 10 gånger effektivare än traditionella kylsystem.

SmartPlate, som använder Jetcool mikrokonvektions jet-kylningsteknik, gör vätskekylningen av datacentret mer effektiv. Denna teknik kan överföra värme från hårdvaran mer effektivt, vilket bidrar till att bygga ett mindre kylsystem. Genom att distribuera JetCool-kylsystemet till servern och HPC kan chips med strömförbrukning från 150W till 1000W kylas, vilket minskar energikostnaden för datacentret med 18 procent och vattenförbrukningen med upp till 90 procent.

Jetcool jämförde och testade prestandan hos SmartPlate-kylplattor för mikrokanalsköldplattor av koppar från ledande tillverkare. Resultaten visar att dess termiska motstånd har minskat med tre gånger. Den betydande förbättringen av termisk resistans är ett viktigt steg mot att främja högre TDP-processorer. Dessutom, tack vare effektiv vätskedynamik och hotspot-positionering, uppnår SmartPlate en hög prestandanivå med mindre pumpkraft än sina konkurrenter, vilket ger en mer hållbar lösning för servervätskekylning.