NVIDIA RTX 5090 termisk kylningslösningar

Enligt utländska medier Hardwaretimes kommer nästa generations NVIDIA flaggskeppsgrafikkort RTX 5090 att använda TSMC:s 3nm-process och förväntas lanseras i slutet av nästa år. Nvidia lanserade RTX 40-seriens grafikkort med kodnamnet Ada Lovelace förra året, medan utländska media Hardwaretimes hänvisade till nästa generation av Nvidia RTX-grafikkort som Blackwell och uppgav att dessa GPU:er kommer att tillverkas på TSMC:s 3nm (N3) noder, med ett transistorantal på över 15 miljarder och en densitet på nästan 300 miljoner/mm², kommer kärnklockan att överstiga 3 Ghz och bussdensiteten kommer att nå 512 bitar.

Nyligen, på Computex Computer Show i Taipei, visade MSI också upp kyldesignen för nästa generations NVIDIA RTX flaggskeppsgrafikkort. Det rapporteras att MSI använder dynamiska bimetalliska fenor, och sex genomgående värmerör av rena koppar och aluminiumfenor med stor yta är inbäddade i kopparplåtar för att ytterligare förbättra värmeavledning, med motsvarande kopparplåt i grafiklagringsområdet.

RTX 5090 kommer att innehålla 144 uppsättningar SM-enheter, eller 18432 CUDA, vilket är 12,5 procent mer än RTX 4090. Dessutom är RTX 5090 utrustad med en 96MB sekundär cache som matchar GDDR7 grafikminne ( 384 bitar bred) och stöder PCIe 5.0 x16. RTX 50-seriens grafikkort använder 3nm-processen anpassad av TSMC för NVIDIA, vilket ytterligare förbättrar den totala energieffektiviteten. Kärnfrekvensen överstiger 3GHz, och prestandan förväntas nå 2 till 2,6 gånger högre än RTX 40-serien. Därför är termisk kylningsdesign också avgörande för hela GPU-prestandan.