Produktionsprocess för termisk ledande PAD
Termisk ledande PAD är ett slags värmeledningsmedium som används för att minska kontaktvärmebeständigheten mellan värmekällans yta och radiatorns kontaktyta. Det kan också kallas termisk ledande silikonplåt, termisk ledande silikonplatta, mjuk värmeavledningsplatta och så vidare. Det finns vissa skillnader i produktionsprocessen för termisk ledande PAD från olika tillverkare. Produktionsprocessen för termisk ledande PAD omfattar huvudsakligen: råvaruberedning → plastraffinering och blandning → gjutning av vulkanisering → trimning och → inspektion etc.
1.raw materialberedning:
Den termiska ledningsförmågan hos vanlig organisk kiselgel är dålig, och värmeledningsförmågan är vanligtvis bara ca 0,2w/m · K. Värmeledningsförmågan kan dock förbättras genom att blanda värmeledningsfyllmedel i vanlig kiselgel. Vanliga värmeledningsfyllmedel är metalloxider (såsom Al2O3, MgO, BeO osv.) och metallnitrider (såsom synd, AlN, BN osv.). Fyllmedlets värmeledningsförmåga är inte bara relaterad till själva materialet, utan också nära besläktat med partikelstorleksfördelningen, morfologin, interfacial kontakt och graden av bindning inom molekylen. Generellt sett är värmeledningseffekten av fibrös eller folie värmeledningsfyllmedel bättre.
2. Raffinering och blandning av plast:
Plasticisering och blandning är en process av kiselgelbearbetning, som hänvisar till användningen av mekaniska eller kemiska metoder för att minska rågummits molekylvikt och viskositet för att förbättra dess plasticitet och få lämplig fluiditet för att möta behoven av ytterligare bearbetning av blandning och gjutning. Råvaran i termisk ledande dyna förstörs i allmänhet av mekanisk höghastighetsomrörning. Efter färgmatchning och blandning omvandlas Vintersilikagelen till bitar av olika färger.
3. gjutning av vulkanisering:
Om du vill göra en mjuk, elastisk och draghållfast värme ledande kiselgel packning, måste du använda den organiska kiselgelen som har genomgått sekundär vulkanisering. Vulkanisering kan faktiskt kallas härdning. Efter att den flytande termiska ledande kiselgelen värms upp och bildas i det första steget är dess tvärlänkningstäthet inte tillräcklig. Det är nödvändigt att göra sin ytterligare vulkaniseringsreaktion för att öka pull-up styrka, motståndskraft, hårdhet, svullnadsgrad, densitet och termisk stabilitet av termisk ledande kiseldioxidfilm, som förbättras kraftigt jämfört med engångsvulkanisering.
4. Trimning och skärning:
Den termiska ledande kiselfilmen efter högtemperaturbehandling måste placeras under en tid för att naturligt kylas och sedan skäras i olika storlekar och specifikationer, snarare än andra snabba kylmetoder. Annars kommer det direkt att påverka produktens prestanda för termisk ledande dyna.
5. Inspektion:
De viktigaste föremålen som ska testas för färdiga produkter inkluderar: värmeledningsförmåga, temperaturbeständighetsområde, volymbeständighet, spänningsbeständighet, flamskydd, draghållfasthet, hårdhet, tjocklek etc.
Termisk ledande PAD används ofta inom många områden, såsom CPU, GPU, LED, LCD, medicinsk utrustning, bärbar dator, ljud, etc, hur man väljer en korrekt värmeledningsplatta för den elektriska enheten är viktigt i termisk design. Sinda Thermal har rik erfarenhet av att hjälpa kunden att designa de mest lämpliga termiska lösningarna ,Dessutom tillhandahåller vi också olika kylflänsar, såsom: extrudering kylfläns, skive fin kylfläns , stämpling fin montering, heatpipe lödningsmoduler, ångkammare kylfläns, flytande kylplatta, fläktkylare, etc. Kontakta oss gärna om du behöver hjälp med värmeproblem.
webbplats:www.sindathermal.com
contact:castio_ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
