PS5 Gaming Cooling Design

Vi vet att PS5, Sonys kommande nästa generations värd, är den mest robusta av alla tidigare värdar. Den främsta anledningen är att avleda värme. För att inte återskapa bruset från PS4 lägger Sony stor vikt vid den termiska kylningen av PS5-värden och spenderar mycket pengar och tid på att studera olika sätt. Kylningslösningarna i ps5 är inte bara hårdvara, utan även mjukvara.

När det gäller hårdvara används en stor dubbelsidig fläkt med en diameter på 120 mm och en enorm värmerörsradiator i koppar. Även om volymen på ps5 är lite större, för att uppfylla kraven på stark värmeavledningsprestanda, måste en del utrymme offras.

Det inre utrymmet är designat med ångkammarkylning, och flytande metall används på baksidan av processorn! SOC på ps5 arbetar med ultrahög frekvens. På grund av den höga termiska densiteten hos kiselskivan måste prestandan mellan SOC och kylledaren förbättras avsevärt. Att byta ut fettet mellan halvledarchipset och systemets kylfläns med flytande metall kan därför minska det termiska motståndet mellan värdens två delar och förbättra kylprestandan hos chipet!

GPU och CPU på ps5 kan arbeta med variabel frekvens, och strömförsörjningen ger nu ett stabilt strömflöde för huvudkretsen, systemkomponenterna och fläktarna. På denna premiss är metoden att använda speluppdateringsdynamik för att styra fläkthastigheten flexibel för värmeavledning. Sony använder realtidsdata för att övervaka systemtemperaturen på PS5 och låter uppdateringsdynamiken för onlinespel ändra fläkthastigheten.

PS5 har väldigt lite brus när den körs, och laddningstiden för spelet är mycket snabb, vilket helt reducerar bruset på premissen om effektiv värmeavledning. Det kan ses att den effektiva termiska designen inte bara kan säkerställa utrustningens stabila prestanda, utan också öka användarens tillfredsställelse.