Forskning om termisk design och termisk analys av telekomutrustning

För att uppfylla kraven på hög vidarebefordringshastighet och snabb dator- och bearbetningsförmåga används chips med hög förpackningstäthet i stor utsträckning i kärnstamnätskommunikationsutrustning. Chippet har en hög värmeflödestäthet och en stor mängd värme. Om temperaturen är för hög på grund av dålig värmeavledning är det lätt att orsaka problem som felkoder, paketförlust, kraschar och till och med chip -utbrändhet. Därför är att studera termisk design och termisk analys av kommunikationsutrustning av stor betydelse för att förbättra utrustningens tillförlitlighet. Termisk simuleringsanalys baserad på CFD är en viktig metod för att upptäcka termiska risker i produktutvecklingsstadiet, förbättra programdesign och påskynda produktutveckling. Först och främst studerar detta papper de termiska egenskaperna hos chipet, kretskortet, värmeröret och det termiska gränssnittsskiktet och fastställer sin ekvivalenta termiska analysmodell för de svåra och viktiga frågorna för termisk simuleringsmodellering i värmeavledningsanalysen av högeffektschips . En metod för att bestämma flödesmotstånd och termiska motståndskaraktäristiska parametrar för radiatorn genom numerisk simulering föreslås, och en förenklad modell av radiatorn': s volymdämpning upprättas. Genom att jämföra beräkningsresultaten för den förenklade modellen och den detaljerade modellen verifieras rationaliteten i den förenklade modellen. Baserat på Ansys Icepak värmeflödesanalys mjukvaruplattform utförs sedan en termisk simuleringsanalys av en chassikopplare med hög effekt. På grund av chassiets komplexitet fastställs en förenklad modell av varje dotterkort i systemanalysens termiska analys, och fläktens arbetspunkt och luftvolymen för varje kort erhålls genom termisk analys på systemnivå, och metoder för att förbättra systemets ventilationseffekt diskuteras. På grundval av randvillkoren för dotterkortet som erhållits från analysen på systemnivå, upprättades en detaljerad modell av det enda kortet för termisk analys på kortnivå och flödesfältet, temperaturfältfördelningen för det enda kortet och korsningen temperaturen för varje chip bestämdes och antalet kylflänsar, påverkan av fin tjocklek och chip layout på värmeavledning av enskiva. För det andra utfördes temperaturprovet på prototypen och simulering och testresultat jämfördes. Avvikelsen mellan simuleringen och experimentet var cirka 10%, vilket verifierade simuleringen.