RTX 3090 Termiska lösningar
Sedan starten har RTX30-seriens grafikkort tjänat otaliga spelspelare och innehållsskapare, särskilt avancerade grafikkort som släpper lös kraftfull GPU-prestanda i komplexa scenarier. Men värmeavledning är också ett problem för användarna. För det första måste vi förstå sammansättningen av grafikkortets kylfläns. För närvarande använder de flesta grafikkort på marknaden luftkylda termiska lösningar, och det mest uppenbara tecknet är fläkten av grafikkortskroppen, vilket är kännetecknet för luftkylda grafikkort. Men fläktar är bara en av komponenterna i luftkylning kylfläns, och värmerör och fenor är främst ansvariga för att leda värme, spelar en avgörande roll för värmeavledning.
Heatpipe och kylflänsar:
Ju högre specifikationen för chipset, desto högre värme genereras under hög belastning, så desto fler värmerör krävs. Värmeröret spelar en viktig roll i kylflänsen. Värmeröret innehåller en variabel fas kylvätska inuti. Efter att ha kommit i kontakt med GPU-värmekällan kommer kylvätskan att absorbera värme och avdunsta till gas genom principen om variabel fas och sedan diffundera till den kalla änden i andra änden. Vätskan med variabel fas strömmar tillbaka till värmekällan genom den "sintrade väggen" inuti värmeröret och cirkulerar och överför värme.
En annan viktig komponent som delar värmeledningsfunktionen med värmeröret är fenorna. Ena änden av värmeröret kommer i kontakt med GPU-kärnan, medan den andra änden är varvas med ett stort antal vanliga fenor, som syftar till att öka arean av den kalla zonen. Värmekällan använder värmerör för att överföra värme till fenorna, och sedan accelererar fläkten luftcirkulationen, vilket uppnår effekten av värmeavledning. Därför spelar fläktar, värmerör och fenor en kompletterande roll och samarbetar med varandra.
Oavsett om det är ett värmerör eller en fena så är syftet att överföra värme från värmekällan. Så hur kommer GPU-kärnan i kontakt med värmeröret? För närvarande använder de flesta grafikkort en direktkontaktlösning med en kopparbas, där värmen från kärnan överförs till kopparbasen och sedan till värmekällan och fenorna. Även om den är enkel och pålitlig, har kylningseffektiviteten alltid varit begränsad. Inför dagens höga efterfrågan från användare, särskilt den kraftfulla flaggskeppet GPU, har värmeavledningseffektiviteten för direktkontakt med kopparbotten alltid varit begränsad.
För närvarande är en mer utmärkt termisk lösning att använda VC-kylflänsar. Denna lösning använder vakuumkavitetskomponenter, som har extremt låga termiska resistansvärden, 50 % koppar, vilket resulterar i högre värmeavledningseffektivitet. VC-tekniken antar en platt vakuumkomprimerad platt förseglad hålighet, som har samma princip som ett värmerör. Kaviteten är ordnad med "oberoende kapillärstrukturer", och mellanrummen mellan strukturerna flyter kondensat. Jämfört med traditionella kopparbottnar kan det avsevärt förbättra värmeavledningseffektiviteten.
Som ett grafikkort på toppnivå kan RTX 3090 möta applikationsbehoven i alla scenarier. Oavsett om du eftersträvar en spelupplevelse med 8K ultrahög upplösning eller en produktivitetsapplikation fokuserad på innehållsskapande, kan det ge en utmärkt användarupplevelse för avancerade spelare. Det finns ingen anledning att oroa sig för värmen som genereras under hög belastning. Effektiv termisk hanteringsteknik, i kombination med ångkammare, värmerör och fenor, uppnår effektiv värmeledning och värmeavledning.
