Server GPU termosifon kylning
Med utvecklingen av djupinlärning, simulering, BIM-design och AEC-industritillämpningar i olika branscher, under välsignelsen av AI-teknikens virtuella GPU-teknik, krävs kraftfull GPU-beräkningskraftsanalys. Både GPU-servrar och GPU-arbetsstationer tenderar att vara miniatyriserade, modulariserade och mycket integrerade. Värmeflödestätheten når ofta 7-10 gånger den för traditionell luftkyld GPU-serverutrustning. På grund av den centraliserade installationen av moduler finns det ett stort antal NVIDIA GPU-grafikkort med en stor mängd värme, så värmeavledningsproblemet är mycket framträdande. Tidigare kunde den vanliga designtekniken för värmeavledning inte längre uppfylla kraven från nya system. Traditionella vattenkylda GPU-servrar eller vätskekylda GPU-servrar kan inte separeras från supporten från fläktar. Idag kommer vi att analysera termosifonens värmeavledningsteknik.
För närvarande använder termosyfonkylningstekniken på marknaden huvudsakligen en kolonn eller platt kylfläns som kropp, ett värmemediumrör sätts in i botten av kylflänsen, en arbetsvätska injiceras i skalet och en vakuummiljö etableras. Detta är ett gravitationsvärmerör med normal temperatur. Arbetsprocessen är som följer: Längst ner påkylfläns, värmesystemet värmer arbetsvätskan i skalet genom värmemedieröret. Inom arbetstemperaturområdet kokar arbetsvätskan och ångan stiger till den övre delen avkylflänsför att kondensera och frigöra värme, och kondensatet strömmar längs innerväggen avkylfläns. Återflödet till värmesektionen värms upp och förångas igen, och värmen överförs från värmekällan till kylflänsen genom den kontinuerliga cykelfasändringen av arbetsvätskan för att uppnå syftet med uppvärmning och uppvärmning.
Tillämpningen av termosyfonkylning på GPU-arbetsstationer
Hur går varje generation av CPU-kylare steg för steg till gränsen för samtida teoretisk prestanda. Från den mest primitiva aluminium kylflänsen till nutid är det ett bra val. Du kanske tror att eftersom vissa små fenor är så lätta att använda, är fler och större fenor bättre att använda? Resultatet är dock inte fallet. Ju längre bort fenorna är från värmekällan, desto lägre temperatur på fenorna. När temperaturen sjunker till den omgivande luftens temperatur, oavsett hur långa fenorna är gjorda, kommer värmeöverföringen inte att fortsätta att öka.
När modern GPU-datorströmförbrukning når intervallet 75 till 350 watt eller ännu högre, vänder sig termiska designingenjörer för att utveckla nya värmeavledningsmetoder. Själva värmeröret förbättrar inte radiatorns värmeavledningsförmåga. Dess funktion är att använda värmeledning och värmekonvektion samtidigt för att uppnå en värmeöverföringseffektivitet som är mycket högre än själva metallen.
Redan 1937 dök termosifontekniken upp. Under normal drift skulle vätskan inuti värmeröret koka, och ångan skulle nå kondensationsänden genom ångkammaren, och sedan skulle ångan återvända till vätskan och sedan återgå till värmekällan genom rörkärnan. Rörets kärna är vanligtvis i den sintrade metallen. Men om värmeröret absorberar för mycket värme kommer fenomenet att "värmeröret torkar upp" att inträffa. Vätskan blir inte bara till ånga i ångkammaren, utan blir också till ånga i rörkärnan, vilket hindrar den från att återgå till vätskan för att återgå till värmekällan, vilket kraftigt ökar värmerörets termiska motstånd.
Nu är vår höjdpunkt kommande-termosyfon. Termosyfon värmeavledning är inte som ett värmerör, som använder en rörkärna för att föra vätskan tillbaka till förångningsänden, utan använder bara gravitation, tillsammans med några geniala konstruktioner för att bilda en cirkulation, och använder vätskeavdunstningsprocessen som en vattenpump . Detta är ingen ny teknik, det är mycket vanligt i industriella applikationer med stor värmeavgivning.
Den viktigaste punkten med termosifon värmeavledning är att dess tjocklek kommer att minskas från traditionella 103 mm till endast 30 mm (minskas till mindre än en tredjedel), och formen är relativt liten och kommer inte att kompromissa med prestanda. För att underlätta bearbetning av termosifonvärmeavledningsutrustning använder de flesta tillverkare för närvarande aluminiummaterial. Koppar används också, och temperaturen kan sänkas med 5-10 grader, endast för GPU-servrar som genererar mer värme.
