Sättet att minska kylflänsens termiska motstånd

När vi talar om elektroniska kylflänsar med hög effekt, hör vi ofta ett ord - termiskt motstånd, vilket är motståndet som uppstår av värmeflödet som avleds av elektroniska enheter med hög effekt i överföringsprocessen (genom ett visst medium). Det är en omfattande parameter som återspeglar förmågan att förhindra värmeöverföring. Hur man effektivt minskar radiatorns termiska motstånd är ett nyckelsteg som påverkar värmeavledningsprestandan, vilket inte kan ignoreras i den termiska designen.

I det faktiska fallet är att öka kylflänsens bredd också ett effektivt sätt att minska det termiska motståndet vid design av den elektroniska kylflänsen, och ett effektivt sätt att minska det termiska motståndet när vikten och volymen tillåter. De geometriska parametrarna som påverkar den elektroniska radiatorns geometriska parametrar är: tjocklek, höjd, ribban och förhållandet mellan varje parameter och korsningstemperatur.

Värmemotståndskoefficienten för värmefärgen ändras inte nämnvärt med ökningen av fenans tjocklek, temperaturen ändras något, minskar först och ökar sedan, och temperaturändringshastigheten ändras från negativ till positiv. I praktisk tillämpning kommer en förändring av fenans tjocklek endast att orsaka förändring av den interna värmeöverföringsprestandan och det interna temperaturfältet hos den elektroniska radiatorn, men kommer inte att ändra kontaktytan mellan fenan och den yttre luften, och kommer inte att förbättra konvektiv värmeöverföringskoefficient. Därför har ändringsfenans tjocklek liten effekt på den elektroniska kylflänsens termiska motstånd.

Kylflänsens fentjocklek är inte en särskilt viktig parameter i själva designen. När bredden och flänsnumret på den elektroniska kylflänsen förblir oförändrade ökar de alltför tjocka flänsarna inte bara vikten, utan minskar också flänsavståndet. Därför kan det övervägas att öka dess bredd vid tillverkning av kylflänsen.