Termiskt kylsystem för bärbar dator

I den termiska kylningsmodulen på bärbar dator är de tre nyckelelementen värmerör, värmeavledningsfläkt och värmeavledningsfena. Dessutom finns det element som används för att förbättra kontaktytan och värmeledningseffektiviteten mellan dem.

Många bärbara datorer är täckta med ett lager av koppar kylfläns på ytan av chips som CPU, GPU, videominne och strömförsörjningsmodul. Som "mellanhand" mellan chipet och värmeröret är dess primära uppgift att snabbt "utvinna" värmen från chipet. Det har också effekten att öka kontaktytan och utöka kylytan.

Faktum är att det finns ett lager av värmeledande fett som fyllmedel mellan chipet och kylflänsen och mellan kylflänsen och värmeröret. Samtidigt bör ytorna på kylflänsen och värmeröret också vara finpolerade - ytorna på kopparkylflänsen och värmeröret är i allmänhet mycket grova, annars kommer det att påverka deras fulla kontakt med det värmeledande fettet.

Värmeröret är ett ihåligt metallrör av ren koppar. Den del som är i kontakt med cpu/gpu-chippet är "avdunstningsänden", och den del som är i kontakt med kylflänsen är "kondensänden". Värmeröret är fyllt med kondensat (som rent vatten). Dess arbetsprincip är att den höga temperaturen på spånytan kommer att omvandla vätskan vid förångningsänden av värmeröret till ånga (kokpunkten är mycket låg i vakuum) och rör sig längs rörhåligheten till värmerörets ände (kondensänden).

För designen av en bärbar kylmodul, ju grövre diameter och ju fler värmerör, desto högre värmeledningseffektivitet. Men för att på kortast tid reducera den heta ångan i värmerörets kondensationsdel till vätska ställs även högre krav på de anpassade kylflänsarna.

Kylflänsar klassificeras som "passiva kylelement" inom området för elektronikkonstruktion. De är huvudsakligen gjorda av aluminium och koppar. Deras arbetsprincip är att avleda värmen som överförs från värmeröret i form av konvektion. Kylningseffektiviteten beror på storleken på ytan.

I processen med "cpu/gpu → värmeledande silikonfett → kylfläns → värmerör" har den bärbara datorns värmeavledningsresa nått hälften, och nästa steg är hur man "eliminerar" värmen utanför kroppen. Användningen en kylfläkt kan ta bort all värme från CPU- eller GPU-komponenterna genom att forcera luftkylning, vilket gör att laotopen hamnar i en stabil temperatur.

Det bör noteras att, förutom ett fåtal bärbara datorer som antar fläktfri design och eftersträvar extrem lätthet, kan kylflänsarna inte existera oberoende. En grupp kylflänsar måste motsvara en kylfläkt och ett motsvarande kylluftutlopp.