Termisk design av elektronisk förpackning

Med utvecklingen av elektroniska produkter mot hög integration, hög prestanda och multifunktion, finns det fler och fler I/O-linjer av chips, hastigheten på chips är snabbare och snabbare och kraften blir också högre och högre, vilket leder till en rad problem såsom ökningen av enhetens temperatur och effekttäthet. Med hjälp av CAE-teknik kan prestanda hos elektroniska enheter förutsägas och de strukturella dimensionerna och processparametrarna kan optimeras för att förbättra produktkvaliteten, förkorta produktutvecklingscykeln och minska produktutvecklingskostnaderna.

Följande är en kort introduktion av CFD-simuleringsteknik för att lösa några vanliga tekniska problem i R &-förstärkaren; D process för elektronisk förpackning:

1. Analys av temperaturfördelning i chippaket.

2. Analys av värmeflödesvägen i chippaketet.

3. Simuleringsanalys av termisk resistans enligt JEDEC-standard efter chipförpackning.

I den termiska designen av chipförpackningar måste vi överväga värmeöverföringsprestanda hos chipförpackningar med olika strukturer och tillhandahålla chipförpackningsmodell för termisk analys på kartongnivå eller systemnivå. Icepak-mjukvaran kan direkt generera den detaljerade strukturmodellen för chipet enligt informationen från ECAD-programvaran, vilket är bekvämt för ingenjörer att förutsäga temperaturfördelningen och termisk optimeringsdesign av chipförpackningar.