Termisk design av militär elektronisk utrustning
Med den snabba utvecklingen av vetenskap och teknik blir den elektroniska utrustningen som är involverad inom området för nationellt försvar och militär utrustning mer och mer komplex, banbrytande och intelligent. Samtidigt, på grund av kraven från militära applikationer för produktminiatyrisering, lättvikt, anpassning och hög tillförlitlighet, står ingenjörer inför en rad utmaningar i designprocessen, såsom millimetervåg elektromagnetisk kompatibilitet, kylning och värmeavledning under hög värme flussmedel, tätning i tuff miljö och så vidare.
Termiska designutmaningar för militär utrustning:
1. Arbetsmiljön för militär utrustning är komplex. Höjd, hög temperatur, låg temperatur, luftfuktighet, temperaturchock, solvärmestrålning, chockvibrationer, is och olika tuffa miljöer (svampar, öken, damm, sot, etc.) har olika grad av inverkan på dess termiska design. Förutom komplexa gränsförhållanden är den största utmaningen med termisk hantering av elektroniska produkter inom den nationella försvarsindustrin att stöta på övergående termisk chock. Dessa elektroniska produkter befinner sig ofta i en extrem termisk miljö.
2. Stor behandling och högt värmevärde. På grund av militära uppgifters karaktär är dessa elektroniska produkter skyldiga att bära en stor mängd databehandling. Samtidigt kräver de en snabbare databehandlingshastighet, som är motsvarande låg, och värmeförbrukningen för elektroniska produkter kommer att öka kraftigt. Därför gör de dåliga miljöförhållandena och den kraftiga ökningen av chipvärmeförbrukningen att termisk hantering av elektroniska produkter inom den nationella försvarsindustrin står inför stora utmaningar.
3. Lättvikt och perfekt tillförlitlighet ökar svårigheten med termisk design. För elektronisk utrustning i atmosfären eller yttre rymden är vikten ett mycket viktigt element. Ju lättare vikt, desto längre fortsätter produkten att fungera och desto lägre kostnad.
Termisk design för militär utrustning:
På grund av den höga värmeförbrukningen och dåliga arbetsmiljön för militära elektroniska produkter, visar chips vanligtvis högre värmeflöde. I likhet med andra elektroniska produkter måste de ha ett bra kylsystem, där kraven på utrustningens arbetsutrymmesstorlek, vikt, värmeförbrukning, elektromagnetisk skärmning och så vidare måste beaktas. För närvarande föredrar många ingenjörer att använda hybridkylning för termisk design av elektroniska produkter. De flesta elektroniska chips använder luftkylning för värmeavledning och vätskekylning för enheter med stor värmeförbrukning. För elektroniska anordningar för rymdflyg eller yttre rymden är dock detta kylningssätt inte önskvärt, och ett mer kompakt vätskekylsystem måste utformas. Använd till exempel substratmaterial med hög värmeledningsförmåga, ångkammare, värmerör, TEC inbäddad i spånform, jetkylning eller direkt nedsänkningsvätskekylning kan överföra värme till vätskan och sedan till värmeväxlaren i vätskekylsystemet.
