Termisk lösningsdesign av kretskort

Baserat på hänsyn till värmeavledning är det bättre att installera kretskort vertikalt. I allmänhet ska avståndet mellan brädorna inte vara mindre än 2 cm, och ordningen på komponenter på kretskort ska följa vissa regler, listade enligt följande:

1.För utrustningen som kyls av fri konvektionsluft är det bättre att ordna de integrerade kretsarna (eller andra komponenter) på längsgående sätt; För utrustning med forcerad luftkylning är det bäst att ordna de integrerade kretsarna (eller andra komponenter) på tvärs längd.

2.Komponenterna på samma kretskort ska så långt som möjligt placeras i zoner enligt deras värmevärde och värmeavledning. Komponenter med lågt värmevärde eller dåligt värmebeständighet ska placeras uppströms kylluftflödet, och komponenterna med högt värmevärde eller bra värmebeständighet ska placeras nedströms kylluftflödet.

3.I horisontell riktning är komponenter med hög effekt anordnade så nära kanten av kretskortet som möjligt för att förkorta värmeöverföringsbanan; I vertikal riktning bör högeffektkomponenter placeras så nära toppen av kretskortet som möjligt för att minska påverkan av dessa komponenter på temperaturen på andra komponenter när de fungerar.

4.De komponenter som är känsliga för temperatur bör placeras i området med den lägsta temperaturen (t.ex. botten på utrustningen) och bör inte placeras direkt ovanför värmekomponenterna. Flera komponenter ska förskjutas på horisontalplanet.

5. värmeavledning av PCB i utrustningen beror huvudsakligen på luftflödet, så vi bör överväga att studera luftens flödesväg och konfigurera komponenter eller PCB rimligen. När några enheter i kretskortet har stor värmekapacitet kan en radiator eller värmeöverföringsrör läggas till värmeenheten. När temperaturen inte kan sänkas kan en radiator med fläkt övervägas för att förbättra värmeavledningseffekten.

6.När värmebeständiga komponenter med samma nivå blandas och arrangeras, är den grundläggande ordningsordningen: komponenter med hög strömförbrukning och komponenter med dålig värmeavledning bör installeras vid motvindens utlopp.

7.När luften flödar tenderar den alltid att flöda på platser med lågt motstånd. Därför är det nödvändigt att undvika att lämna ett stort luftrum i ett visst område när du konfigurerar komponenter på kretskort. Samma problem bör uppmärksammas i konfigurationen av flera kretskort i hela maskinen.

8. PCB -kretskortet ska vara tillverkat av plattor med god värmeavledning.

9.Använda rimliga ledningar för värmeavledning.

Sinda Thermal lokaliserar i Dongguan, vi täcker ett område på 20000 kvadratmeter, och totalt cirka 300 anställda täcker försäljning, design, teknik, kvalitetproduktionsavdelningen ; 31 uppsättningar 2 till 5-axliga CNC-maskiner, 4 uppsättningar skivmaskiner,4 produktionslinjer, 25 uppsättningar stansmaskiner och 3 återflödeslödningsugnar.

Våra huvudprodukter täcker DC -fläkt, värmerörs termisk modul, olika typer av kylfläns, flytande kylplatta, dammfläkt. ODM och OEM service. Kontakta oss om du behöver hjälp med termiska problem.

hemsida:www.sindathermal.com

kontakt: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426