Vilken kylteknik brukar en mobiltelefon använda
Under de senaste åren, med den stabila utvecklingen av intelligent teknik, har intelligent tillverkning blivit fokus för många produkt FoU. främja intelligent tillverkningsteknik kan effektivt förbättra arbetseffektiviteten hos produkter och minska deras driftskostnader. Därför kan vi, när det gäller mobiltelefonens kylfläns, hitta några genombrottspunkter för uppgradering, som att använda specifika enheter för att realisera intelligent temperaturkontroll. Efter att smarta telefoner gått in i 5g-eran, med den ökande användningsfrekvensen för mobiltelefoner kommer deras tillbehör att utsättas för ett större användningstryck. Därför bör vi göra vårt bästa för att eliminera påverkan av externa faktorer för att förlänga livslängden för mobiltelefoner.

För närvarande använder många smarta telefoner ett stort kylark av grafit för att hjälpa till att bearbeta chips och annan värme som genereras för att avleda värme. Eftersom det finns många små korn i grafit, kommer de efter att ha täckt dem på kretskortet att fördela värmen som avges i hela kroppen och därigenom minska värmegenereringen. På motsvarande sätt kommer de flesta mobiltelefoner som använder denna teknik att designa ett lager av värmeledande metallplatta inuti skalet, som direkt överför värmen som genereras av den värmeledande grafiten till telefonens metallhörn genom metallplattan, med god värmeavledning. . Konduktiviteten hos metaller uppnår effekten av värmeavledning.

Dessutom kommer vissa mobiltelefoner att använda värmeledande gel för att täcka mobiltelefonens CPU för att hjälpa till med värmeavledning. Den värmeledande gelen har en liknande värmeavledningsprincip som den för värmeledande grafit, vilket minskar värmegenereringen genom att applicera värmeledande material på relaterad utrustning. På grund av dess utmärkta värmeledningsförmåga, höga temperaturbeständighet och isoleringsegenskaper hos värmeledande lim har det blivit ett idealiskt värmeavledningsmaterial.

Under de senaste åren har framväxande "speltelefoner" och "esporttelefoner" använt denna teknik. Det finns ett ihåligt rör inbyggt i telefonen, och det är fyllt med värmeavledningshjälpvätska med god värmeledningsförmåga. När komponenten värms upp kommer värmeavledningshjälpvätskan i rörledningen att avdunsta. När förångningen fortskrider strömmar ånga mot kondensationsdelen av värmeröret under en liten tryckskillnad. Ånga avger värme i kondensationssektionen och kondenserar sedan till en vätska, som strömmar tillbaka till förångningssektionen längs det porösa materialet genom kapillärkrafter. Upprepa denna cykel för att uppnå värmeöverföring.

Efter kylning av värmerör har ångkammarteknik använts i stor utsträckning i medelstora och avancerade mobiltelefoner. Dess största fördel är tunn, eftersom mobiltelefoner har högre och högre krav på internt utrymme. För närvarande har 0.3 mm ultratunn VC använts framgångsrikt på mobiltelefoner och har nått en stabil processnivå för massproduktion. Jämfört med läggning av kopparnät eller kopparpulversintrad kapillärkärnstruktur, utvecklas en 0.3 mm ultratunn ångkammare genom att använda den integrerade kapillärkärnprocessen med precisionsetsning, som minskar den totala tjockleken med cirka 50um, vilket inte förenklar bara processen, men minskar också kostnaderna, vilket gör det möjligt för VC-blötplattan att komma in i 5g medelstora och låga mobiltelefoner.

Oavsett vilken typ av termiskt material och termisk kylningsmetod som används, är dess syfte att minska utrustningens arbetstemperatur och förbättra stabiliteten. För att förbättra värmeavledningsproblemet måste både hårdvara och mjukvara förbättras för att skapa synergi.






