Kommer ångkammaren att bli den huvudsakliga termiska lösningen för mobiltelefoner i framtiden?

Med den kontinuerliga förbättringen av chipets effekttäthet har ångkammare använts i stor utsträckning vid värmeavledning av högeffektsenheter som CPU, NP, ASIC och så vidare.

När det gäller ledningsläge är värmeröret endimensionell linjär värmeledning, medan ångkammaren leder värme i ett tvådimensionellt plan. Jämfört med värmeröret är för det första kontaktytan mellan ångkammaren och värmekällan och värmeavledningsmediet större, vilket kan göra yttemperaturen mer enhetlig; För det andra kan användningen av ångkammare få värmekällan i direkt kontakt med utrustningen och minska det termiska motståndet, medan värmeröret måste bäddas in i substratet mellan värmekällan och värmeröret.

Ångkammaraggregatet har en större yta, vilket bättre kan reducera heta punkter och realisera det isotermiska under chipet. Den har större prestandafördelar jämfört med värmerörsenheterna. Samtidigt är medeltemperaturplattan också lättare och tunnare. Den absorberar och avleder inte bara värme snabbt, utan följer också den nuvarande utvecklingstrenden med lättare och tunnare mobiltelefoner och maximerat utrymmesutnyttjande.

Vapor Chamber har ett brett användningsområde. Den är särskilt lämplig för värmeavledningsbehovet i den trånga utrymmesmiljön där höjdutrymmet är strikt begränsat. Såsom bärbara datorer, datorarbetsstationer, mobiltelefoner och nätverksservrar. Med trenden med lätt nedströms konsumentelektronik förväntas efterfrågan på ångkammare att öka.

Sinda Thermal har rik erfarenhet av att tillhandahålla termisk lösningsdesign för olika applikationer för kunder. Vi kan tillhandahålla olika typer av kylflänsar och kylare som inkluderar extruderad aluminiumkylare, högpresterande kylfläns, koppar kylfläns, kylfläns med slitsfläns, vätskekylplatta och kylfläns för värmerör. vänligen kontakta oss om du har några frågor om termisk lösning.