20st kopparångkammare kylfläns klarar det termiska testet

   För 20 dagar sedan fick vi ett provbeställningskrav på 20st kopparångkammare kylfläns för telekomenhetstillämpning från Österrikes kund. Detta är rent kopparmaterial som kan stödja 300W TDP, vi har precis avslutat det termiska prestandatestet i vår fabrik, vi kommer att slutföra den slutliga packningen och skicka till kundplatsen snart.

  Vapor Chambers utnyttjar hög värmetransportkapacitet för tvåfaskylning i ett plant format. Detta gör Vapor Chamber Assemblys till idealiska komponenter vid spridning av höga värmedensiteter eller värmebelastningar över en större yta. Genom att använda Vapor Chambers kan du förvänta dig ökad och jämnare värmespridning, vilket är idealiskt när du optimerar kylflänsens prestanda.

Copper Vapour Chamber Heatsink-3

Du kanske också gillar

Skicka förfrågan