LGA 4189 CPU -termisk kylflänsförfrågan från koreansk kund

Idag fick vi en förfrågan för Intel 4189 -plattformen 1U CPU -kylfläns från den koreanska kunden. Kylflänsen är för 1U -server CPU -kylning, vi skickade en 3D -ritning till kunden för bekräftelse, och vi kommer att uppdatera citatet när kylflänsdesignen bekräftade, tack igen för utredningen.

Med ökade processorkärnor och prestanda för CPU/GPU, är termisk designkraft (TDP) för dessa produkter också ökar. Traditionell luftkylning verkar inte kunna stödja högre TDP med begränsad storlek och spece, och vätskekylningslösningar är fortfarande för dyra för MASSPRODUKTION. Därför avancerade luftkylningslösningar som utökad volym luftkylning (EVAC) kylflänsar är mer idealiska att anta.