Samsung% 2c SK Hynix Lansering Chip Nedsänkning Vätska Kylning Kompatibilitet Test

Samsung och SK Hynix har initierat kompatibilitetstestning för sina chipprodukter med nedsänkningsvätskekylning. För att möta efterfrågan från serveroperatörer för att upprätta en garantipolicy för nedsänkning av vätskekylningslösningar har Samsung Electronics och SK Hynix påbörjat halvledarfördjupningsvätskekylningskompatibilitetstest och funktionell testning för att förstå driften av sina produkter i olika nedsänkningsvätskor. Fördjupningsvätskekylning med starkare värmespridningskapacitet kan också påverka den framtida utvecklingen av halvledare: chips med starkare värmebeständighet i nedsänkningsvätskekylning kan fokusera på att utveckla chipprodukter med högre prestanda och integration.