TSMC samarbetar med flera tillverkare för att uppgradera vätskekylningslösningar

På grund av den höga efterfrågan på kylning i AI-chips och servrar har TSMC nyligen samarbetat med hårdvarutillverkare som Gaoli, Gigabyte och AROUS att kontinuerligt förbättra i höghastighetsberäkningsvärmeavledning, efter den tidigare introduktionen av "Immersive Cooling Efficient Computing Computer rum ". Samtidigt samarbetar TSMC också med Gaoli och Nvidia för att utveckla AI GPU -uppslukande system, vilket leder till en ny våg av kylrevolution.
AI -servrar har snabb datorhastighet, genererar mer värme och konsumerar mer energi, och för närvarande kan mainstream -kyltekniker inte uppfylla kraven. På grund av den genomsnittliga effektförbrukningen för CPU och GPU som hoppar från 300W till över 1000W är värmeavledningen svårare än tidigare, och vätskekylning är för närvarande den mest effektiva och avancerade värmespridningslösningen.