Vapor Chamber har blivit mainstream -lösning Termisk lösning för 5G

Med teknikutvecklingen fortsätter prestandan för elektroniska enheter att förbättras, och intern högfrekvens- och högeffektkomponenter används mer allmänt. Samtidigt krymper volymen ständigt och integrationsnivån ökar också. I samband med att utrustningen blir mindre och mindre för att uppnå mer prestanda är det oundvikligt att möta problem med värmeavledningen.

Ångkamrar utnyttjar hög värmetransportfunktioner för tvåfaskylning i ett plan format. Detta gör ångkammarenheter idealiska komponenter vid spridning av höga värmetätheter eller värmelaster över en större yta. Genom att använda ångkamrar kan du förvänta dig ökad och mer enhetlig värmespridning, vilket är idealiskt när du optimerar kylflänsens prestanda.