Nyheter

Idag fick Sinda Thermal en beställning på 50st efterfrågan på kopparvärmeled -lysdörningen från Polen -kunden. Förra månaden byggde vi två datorer för kunden och de testade dem i systemet med bra p...

I går skivades de 10 PC -skräddarsydda aluminiumskidan kylskåp och skickades till Rysslands kund, denna IGBT -kylfläns används för kylning av strömförsörjningsanordningar. Det tog oss cirka tio dag...

Idag fick Sinda Thermal Team en förfrågan för den flytande Coolinh -plattan från Thailand -kunden, den kalla plattan måste monteras med en kylpump före leverans. Tack för förfrågan, vi arbetar med ...

Idag avslutade Sinda Thermal och skickade kopparstiftet Fin kylfläns till Thailand -kunden, det är för LED -kylningsapplikationer. Kylflänsen är rent kopparmaterial och avslutas genom kall smidning...

Efter 20 dagar råvaruberedning och bearbetningsprocess avslutade Sinda Thermal Team den slutliga förpackningen för 10st högpresterande vakuumblödda flytande kallplattor för den amerikanska kunden. ...

År 2020 började AMD utveckla nya kylardesign för ZEN4. Syftet med detta koncept är att tillhandahålla en dold ångkammare inuti kylaren. Zen4 "Raphael" AM5 -paketet har samma storlek som den tidigar...

ASUS har meddelat lanseringen av det nya GeForce RTX 4090 ROG Matrix Graphics Card, som den kallar den mest kraftfulla RTX 4090 -designen hittills. Det är utrustat med ett 360 mm integrerat vattenk...

AI har varit ett av de heta ämnena på marknaden sedan början av detta år. Som en av de mest kritiska produktionsfaktorerna i AI -eran har datorkraft visat en exponentiell tillväxt i efterfrågan som...

I går skickade Turkiet kunden en förfrågan för Intel 2U 4677 CPU -kylfläns, det är baserat på Eagle Stream -plattformen CPU -kylfläns. Denna kylflänsdesign använder kopparblock, kopparvärmrör, kopp...

Idag fick Sinda Thermal Engineering Team den 5st anpassade ångkammarens kylskammare för den schweiziska kunden framgångsrikt, prover är nu under termisk prestandatest. Denna VC -kylfläns används på...

Idag fick Sinda Thermal Engineer Team en utredning för Intel LGA1700 CPU -kylfläns från den koreanska kunden, det är Intel LGA 1700 1 U -standardkylning, kylflänsen använder skivad finprocess och m...

Enligt rapporter intensifierar TSMC samarbete med flera hårdvarutillverkare för att hantera frågan om överdrivna värmeavledningsbehov för AI -chips och servrar. Inför den snabba tillväxten av AI -s...