Vapor Chamber CPU-kylare för Intel Alder Lake LGA1700 CPU

Ångkammare

Ångkammare är väldigt lika värmerör, båda är tvåfaskylningsanordningar, men de är olika, värmerör transporterar bara värme längs axeln på kopparröret, och ångkammaren kan sprida värmen i alla riktningar, så ångkammaren kan sprid värmen mycket snabbt och temperaturgapet mellan två olika områden är mycket lågt. Ångkammare används ofta i applikationer med högt värmeflöde eftersom det kan transportera och sprida värmen snabbt. En ångkammare är diffusionsbunden av två kopparplattor för att bilda en kavitet, som liknar värmerör, ångkammaren har också vekstruktur och arbetsvätska. Under drift förångar värmen som genereras av en värmekälla som CPU eller andra elektroniska komponenter arbetsvätskan i förångaränden och absorberar värmen, den heta ångan strömmar genom kammaren, den heta ångan kondenserar sedan på kondensorns område och släpper ut värmen, och ångan förvandlas till vätska, med vekens kapillärkraft återgår arbetsvätskan till förångaränden och cirkulerar värmespridningsprocessen.

Kopparfena

En dragkedjeflänsstapel av koppar är konstruerad av en serie individuella kopparplåtar som är stämplade till den designade formen och höjden, sedan vikta och sammandragna med dragkedjor genom sammankopplande struktur, fenlängden och stigningen kan variera beroende på design av olika verktygsformar, fendensiteten kan designas utifrån applikationens luftflödeskrav. En färdig kopparfenstapel löds med ångkammare, på grund av att koppar är den bästa värmeledaren i kommersiell metall, så värmen kan snabbt transporteras till fenorna, med hjälp av kylfläkten kommer värmen att försvinna ut snabbt, så modulens termiska prestanda är ganska bra. Så kopparfens kylflänsmodul är designad för högeffektapplikationer, som kan uppfylla de termiska kraven för de elektroniska komponenterna med hög effekt.