Kräver SSD-enheter externa kylflänsar i framtiden

Hittills har varje generation av CPU och GPU uppnått en stabil prestandaförbättring, men det är svårt att säga hur stor effekt bakom prestandaförbättringen som kan tillskrivas den stigande strömförbrukningen. Varje ny generation av produkter kommer att introducera förbättringen av energiförbrukningskvoten under kampanjen, men högre TDP och uppmätt strömförbrukning, samt större och tyngre grafikkortkylning, bör inte ignoreras.

Detsamma gäller NVMe SSD:er. Sedan eran med PCIe 4.0 har den gradvis förbättrade kontinuerliga och slumpmässiga läs- och skrivprestandan höjt högre krav på värmeavledning av lagringspartiklar och huvudkontrollchips. Lätta specialmaterial värmeavledningslappar har blivit den grundläggande konfigurationen, och mer avancerade flaggskeppsprodukter kommer att välja sin egen värmeavledningsväst för att ge SSD:er en större blötläggningsyta och passiv värmeavledningsförmåga. För PCIe 5.0-produkter som är på väg att komma in på marknaden kan värmen som genereras av hög prestanda bara öka utan att minska, och användare som strävar efter långsiktigt stabil prestanda kommer oundvikligen att behöva ytterligare värmeavledningsförmåga.

Det finns redan många externa SSD-kylflänsar tillgängliga på marknaden, som kan delas upp i passiva och aktiva lösningar.
Den passiva SSD-kylflänsen liknar vissa produkter som kommer med en egen värmeavledningsväst, men den kan välja en mer flexibel design, med kylflänsar i tornstil och värmerör som ansluter kylflänsarna anpassade till chassit med tillräckligt med inre utrymme, vilket ger en större övergripande värmeavledning och vindmottagningsområde, och utnyttjande av luftkanalerna som genereras av chassifläkten. Fördelarna med denna typ av passiva kylflänsar är uppenbara: inget buller, inget behov av ledningar och fullt utnyttjande av chassitluftkanalen. Nackdelarna är att den tar mer plats än en vanlig väst och är svår att anpassa till andra enheter som PS5.

Den aktiva SSD-kylflänsen är mer lik den luftkylda kylflänsen som används av processorer, bestående av en kombination av fläktar och kylflänsar, med olika kombinationer. Fördelen med en aktiv kylfläns är att den inte påverkas för mycket av chassimiljön och kan ge ett stabilt luftflöde.

Generellt sett har båda typerna av SSD-kylflänsar sina egna fördelar och nackdelar när det gäller principiella och funktionella egenskaper. När det gäller den nuvarande vanliga PCIe 4.0 SSD-prestanda och värmealstringsnivå, så länge den inte används i högtemperaturmiljöer under en längre tid, är grundläggande värmeavledningsplåster eller västar i kombination med chassiluftkanaler. tillräckligt för att bibehålla dess prestandastabilitet. Externa aktiva och passiva kylflänsar används främst som en försiktighetsåtgärd för PCIe 5.0 SSD:er, såväl som för användare som utövar extrem prestanda och andra speciella scenarier.