Riktlinje för termisk nedbrytning för kylfläns för CPU-kylning
Många termiska ingenjörer är mycket ofta förvirrade när de designar en termisk kylfläns för den elektriska produkten. Vikterna, kostnaden, prestanda, storleksbegränsningarna måste alla vara balanserade i hela systemet. Hur väljer man en lämplig radiator och vad bör man vara uppmärksam på?
Koppar är bättre än aluminium?
CPU-kylflänsar är huvudsakligen gjorda av koppar och aluminium. På grund av metallernas specifika värmekapacitet och densitet absorberar koppar värme snabbt och leder värme snabbt, men temperaturen stiger snabbt. Aluminium är precis tvärtom, så det går inte att säga vilket som är bättre. Kylaren av högfrekvensprocessor kombinerar sina fördelar och använder designen av botten kopparkärna och aluminium kylflänsar. Effekten är mycket bra och värd att välja.
Hur man väljer luftflödesriktning och volym:
Vanligtvis finns det två fläktdesigner för CPU-radiator. En är den traditionella nedåtblåsningsmetoden, som direkt blåser botten av kylaren, vilket gör strukturen mer kompakt. Sidoblåsningsmetoden är att fläkten är på sidan av kylaren, och större fläktar och flera fläktar kan användas. Det måste dock säkerställas att värmen snabbt överförs till fenorna. Generellt används multi heat pipe-metoden, vilket har höga kostnader och tar upp mycket utrymme.
Valet av nedblåsning eller sidoblåsning beror huvudsakligen på utformningen av chassi och luftkanal. Det finns inget val för små chassi, och direktblåsning kan installeras. Sidoblåsningsläget kan installeras på det stora chassit. Blåsriktningen ska matcha chassit luftväg så mycket som möjligt. Efter att ha skapat en bra luftkanal kan den också hjälpa till att värma upp minnet och strömförsörjningsenheten. Vi måste också överväga storleken när vi väljer CPU-kylflänsen. Om den är för stor kommer den att trycka på minnesplatsen. En del kylflänsdesign kommer att göras till en "upphängd" form för att lämna utrymme för minnet. Var dessutom uppmärksam på höjden på kylaren som chassit kan ta emot.
Fler heatpipes, bättre termisk prestanda?
I själva verket kan värmeledningsförmågan hos tre eller fyra värmerör klara av värmen från avancerade processorer, så det finns inget behov av att eftersträva ett särskilt stort antal värmerör. Den mest uppenbara effekten på värmeavledning är om värmeröret snabbt kan ta emot värme från botten, vilket är relaterat till värmerörets kontaktläge. Direktkontakt värmerör är det bästa valet. Den kommer i direkt kontakt med CPU-ytan och leder värme mer direkt och snabbare.
När du designar kylflänskylaren för din elektriska enhet måste många faktorer beaktas. Och vi kan också ha DIY-anpassad kylflänskylare, alla specifikationer kan omdesignas. Sinda termisk har rik erfarenhet och professionellt team för att producera olika kylflänsar, vi kan tillhandahålla olika kylflänsar och kylare som inkluderar extruderad aluminium kylfläns, högpresterande kylfläns, koppar kylfläns, riven kylfläns, vätskekylplatta och värmerör kylfläns. vänligen kontakta oss om du har några frågor om termisk lösning.
