Termisk simulering av kylfläns

Med framväxten av den elektroniska industrin har kontrollen av olika elektronisk uppvärmning blivit extremt viktig, såsom värmeavledning av mobiltelefonchips, värmeavledning av datorvärdar, värmeavledning av elektroniska komponenter, etc. Därför, hur man effektivt simulera temperaturfördelningen av elektroniska komponenter är mycket viktigt. För närvarande finns det många termiska simuleringsprogram på marknaden, såsom Flotherm, SEMS, PLM, Icepak, fluent, etc. Simuleringsresultaten i kombination med den faktiska designen kan effektivt och snabbt få fram idealiska produkter.

thermal simulation

Termodynamikens första lag säger oss att värme bevaras, vilket betyder att uppvärmningskapaciteten för objektet i systemet kommer att vara lika med värmeabsorptionskapaciteten för objektet i systemet; Det finns tre sätt för värmeöverföring: 1. Värmeledning; 2. Termisk konvektion; 3. Termisk strålning. Därför, när vi designar och simulerar det termiska systemet, måste vi förstå flödesfältets värmeutbredningsläge.

Till exempel, om flödesfältet med svag konvektion huvudsakligen beror på värmeledning för värmeavledning, är anslutningen av strukturen mycket viktig, såsom termisk impedansinställning, strukturell utbredningsvägdesign, etc; Samtidigt kommer gravitationens inverkan att vara stor, och flödesfältet i naturlig konvektion störs lätt av gravitationen. Om det är forcerad konvektion är flödesfälthastigheten mycket stor. Vid denna tidpunkt är det mycket viktigt att designa flödeskanalen och simulera vätsketillståndet. Gravitation och strålning har liten effekt på temperaturen, och den strukturella ledningen är också mycket viktig, vilket inte kan ignoreras. Om man antar att värmeavledningsläget är termisk strålning, visar det att temperaturskillnaden mellan värmekällan och den omgivande miljön är stor, och värmen utstrålas huvudsakligen till omgivningen genom luft. Därför, i själva simuleringsprocessen, bör den termiska simuleringsanalysen simuleras i kombination med det faktiska projektet.

heatsink design optimizeFöljande punkter bör noteras i den termiska simuleringen:

1. Rensa värmeledningsbanan;

2. Rensa flödesbanan;

3. Förstå den fysiska innebörden av varje modul. Värmekällan ska till exempel inte bara vara simuleringen av värmekällan, utan också veta hur den sprider värme i rymden, det vill säga hur värmeledningsförmågan definieras;

4. De erhållna resultaten ska kontrolleras noggrant för att se om det finns någon makroskopisk abnormitet eller inte överensstämmer med den faktiska fysiska innebörden; Ur mikroskopisk synvinkel kan vi analysera värmens storleksordning, såsom de tre bevarade storleksordningarna, felet mellan de uppmätta data och så vidare.

heatsink thermal simulation1

Du kanske också gillar

Skicka förfrågan