Loop heatpipe-teknik i 5G-applikationer

Egenskaper för tunn loop värmerör (LHP):

1. En ny typ av ringformigt värmerör med sub millimeter tjocklek gjord av två lager kopparplåt;

2. Forma en spårstruktur på den tunna kopparplattan för att generera kapillärkraft;

3. Fiberduken gjord av kopparfiber används som vätskeabsorptionskärnan för att upprätthålla vätskefasen;

4. Det termiska motståndet för ett värmerör med tunn slinga med en tjocklek på 0.4 mm är 0.21 K/W;

5. Det termiska motståndet för ett ultratunt slingvärmerör med tjockleken 0,4 mm är 0,21 K/W vid 7,5 W termisk effekt.

Forskning och utvecklingsbakgrund av loop heat pipe:

     Jämfört med 4G och andra konventionella kommunikationsstandarder stöder 5G mobilkommunikationssystem bredbandskommunikation med hög bandbredd och låg fördröjning. 5g kan tillhandahålla tjänster inom många områden, inklusive transport, hälsovård, säkerhet, jordbruk och social infrastruktur. Eftersom många enheter, inklusive smarta telefoner, surfplattor, hushållsapparater, OA-enheter, bilar och produktionsutrustning, i allt högre grad är anslutna till kommunikationsnätverket, ökar mängden kommunikationsdatabehandling.

Med tillväxten av databehandling ökar värmen som genereras av elektronisk utrustning. Å andra sidan ökar också efterfrågan på mindre och lättare elektroniska enheter. Eftersom miniatyrisering minskar kretskortets yta ökar uppvärmningsdensiteten hos elektronisk utrustning och komponenter. För att klara av den ökande värme som genereras av elektroniska komponenter och hög värmedensitet behövs ett avancerat värmeledningssystem.

Loop heat pipe (LHP) är ett tvåfasflöde värmeöverföringssystem, som kan realisera långväga värmeöverföring utan hjälpkraft. LHP har undersökts och utvecklats för användning av högvärmeelement som CPU, men det har inte använts i stor utsträckning inom konsumentelektronik. Därför kan det höga uppvärmningsproblemet med konsumentelektronik i 5g kommunikationssystem lösas med hjälp av loop heat pipe-teknik.