Kunskap

Induktorn och transformatorn på elfordonet Charger&Power kommer att ha en stor mängd ström som flyter genom dem under laddning, vilket genererar värme, vilket begränsar laddarens uteffekt (kW) och min

Det finns tre grundläggande sätt för värmeöverföring: värmeledning, termisk konvektion och värmestrålning. Enligt egenskaperna hos värmeöverföringsmediet kan värmeöverföringsprocessen delas upp i värm

Som hjärtat i datorer är värmeeffekten från CPU:er ganska häpnadsväckande. Generellt överför processorer värme till kylflänsen genom värmeledande pasta för att uppnå värmeavledning. Om värmeeffekten f

När chips itererar mot hög densitet, hög integration och hög datorkraft, ökar deras kraft och effekttäthet konstant, och "hög termisk densitet" har blivit en stor flaskhals i utvecklingen av högeffekt

Med den snabba utvecklingen av kommunikationsteknik ökar också den termiska kraften hos elektroniska enheter ständigt. Energiförbrukningen för varje produktgeneration under utveckling ökar med cirka 3

Drivs av teknologier som molnberäkning, generativ artificiell intelligens och krypterad gruvdrift fortsätter krafttätheten i datacenterrack att öka och vätskekylning har blivit en av de bästa lösninga

Värmeledningsförmågan hos CPU-värmeledande silikonfett är en av de viktiga faktorerna som påverkar dess värmeavledningsprestanda. Under normala omständigheter bör den tillräckliga värmeledningsförmåga

Enligt rapporter har sydkoreanska ingenjörer upptäckt ett nytt värmeöverföringsläge med ytplasmonpolaritoner (SPPs), vilket gör ett betydande genombrott inom termisk halvledarhantering. Denna nya meto

Kylsystemet i en dator involverar flera fläktar och kylflänsar, som samverkar för att snabbt ta bort värmen från olika komponenter från chassit. En dator som är för varm kan vara bullrig och oförmögen

Luftkanalen hänvisar faktiskt till luftflödets passage inuti chassit. När vi designar luftkanaler använder vi huvudsakligen varmluftsrörelsen uppåt till layout framifrån och bak och från botten till t

Enligt utländska medier Hardwaretimes kommer nästa generations NVIDIA flaggskeppsgrafikkort RTX 5090 att använda TSMC:s 3nm-process och förväntas lanseras i slutet av nästa år. Nvidia lanserade RTX 40

Utvecklingen av högpresterande elektroniska system ställer allt högre krav på värmeavledningsförmåga. Den traditionella termiska lösningen är att fästa värmeväxlaren på kylflänsen och sedan fästa kylf