Effekten av kylflänsar

När det gäller utformningen av värmeavledningsmodulen på en bärbar dator, ju tjockare värmerörets diameter och ju större antal, desto högre blir naturligtvis värmeledningseffektiviteten. Men för att på kortast tid reducera den heta ångan i värmerörets kondensationsdel till vätska ställs även högre krav på de matchade strålflänsarna.

Värmeavledningsfenorna klassificeras som"passiva värmeavledningskomponenter" inom området för elektronikkonstruktion. Dess material är huvudsakligen aluminium och koppar. Arbetsprincipen är att avleda värmen som överförs från värmeröret i form av konvektion. Värmeavledningseffektiviteten är Beror på storleken på ytan.

Eftersom de nuvarande spelböckerna har startat"viktminskningstävlingen", kan värmeavledningsfenorna inte längre öka ytan genom tjockleken, och kan bara förbättras genom att öka längden eller antalet värmeavledningsfenmodulerna och öka densiteten hos värmeavledningsfenbladen. NS.

Det bör noteras att, förutom ett fåtal bärbara datorer med fläktlösa design som strävar efter det ultimata inom tunnhet och lätthet, kan kylflänsar inte existera oberoende. En uppsättning kylflänsar måste motsvara en kylfläkt och ett motsvarande kylluftutlopp.

Anledningen är enkel. För bärbara datorer utrustade med 15W eller högre TDP-processorer kan värmeavledningsfenorna inte tillfredsställa värmen som avges från chipet. Fläkten måste drivas bort av kall luft som sugs in från utsidan!