Ångkammarens struktur och tillämpning

Kopparnätdiffusionsbindning och kompositmikrostruktur

Till skillnad från värmeröret, dammsugs produkten först med enhetlig temperatur och injiceras sedan med rent vatten för att fylla alla mikrostrukturer. Fyllningsmediet använder inte metanol, alkohol, aceton, etc., men använder avgasat rent vatten, det kommer inga miljöskyddsproblem och effektiviteten och hållbarheten hos den enhetliga temperaturplattan kan förbättras. Det finns två huvudtyper av mikrostrukturer i den enhetliga temperaturplattan: pulversintring och flerskikts kopparnät, som båda har samma effekt. Pulverkvaliteten och sintringskvaliteten hos den pulversintrade mikrostrukturen är dock inte lätt att kontrollera, och flerskiktskopparnätmikrostrukturen appliceras med diffusionsbindande kopparskivor och kopparnät på den enhetliga temperaturplattan, och dess porstorlekskonsistens och kontrollerbarhet är bättre än pulversintring Mikrostrukturen och kvaliteten är relativt stabil. Den högre konsistensen kan göra att vätskan flyter smidigare, vilket avsevärt kan minska tjockleken på mikrostrukturen och minska tjockleken på blötläggningsplattan. Industrin har redan en plåttjocklek på 3,00 mm med en värmeöverföringskapacitet på 150W. Genom att använda kopparpulver sintrad mikrostrukturerad blötläggningsplatta, eftersom kvaliteten inte är lätt att kontrollera, behöver den övergripande värmeavledningsmodulen vanligtvis kompletteras med designen av värmerör.

Bindningsstyrkan för det diffusionsbundna flerskiktskopparnätet är densamma som för basmaterialet. På grund av den höga lufttätheten behövs inget lod, och det kommer inte att finnas någon mikrostrukturblockering under limningsprocessen. Bättre kvalitet och längre hållbarhet. Efter att diffusionsbindningsmetoden har använts, om hålet läcker, kan det också repareras med tungt arbete. Förutom att binda flerskiktskopparnätet genom diffusion, kan den hierarkiska utformningen av att förena kopparnätet med en mindre öppning nära värmekällan också göra att förångningszonen rent vatten fylls på snabbt, och cirkulationen av den övergripande enhetliga temperaturplattan är jämnare. Mer avancerade människor gör modulariseringen av mikrostrukturen som en regional design, som kan tillämpas på värmeavledningsdesignen för flera värmekällor. Därför ökar den enhetliga temperaturplattan designad med diffusionsbindning och regionaliserad hierarkisk design avsevärt värmeflödet per ytenhet, och värmeöverföringseffekten är bättre än den för den sintrade mikrostrukturens enhetliga temperaturplattan.

Applicering av enhetlig temperaturkort på dator

Eftersom värmerörets kylmodulteknik är relativt mogen och kostnaden är låg, är den nuvarande konkurrenskraften för temperaturutjämningsplattan fortfarande sämre än värmeröret. Men på grund av de snabba värmeavledningsegenskaperna hos den enhetliga temperaturplattan, är dess nuvarande tillämpning riktad mot marknaden där strömförbrukningen för elektroniska produkter som CPU eller GPU är över 80W-100W. Därför är temperaturutjämningsplattan mestadels en skräddarsydd produkt, som är lämplig för elektroniska produkter som kräver en liten volym eller behöver snabbt avleda hög värme. För närvarande används det främst i produkter som servrar och avancerade grafikkort. I framtiden kan den också användas i avancerad telekommunikationsutrustning, högeffekts ljusstyrka LED-belysning, etc. för värmeavledning.

Den framtida utvecklingen av den enhetliga temperaturbrädan

För närvarande är de huvudsakliga metoderna för tillverkning av den tvådimensionella värmeavledningskapillärstrukturen hos den enhetliga temperaturplattan inte bara sintring, kopparnät, utan också spår och tunna metallfilmer. När det gäller teknisk utveckling, hur man ytterligare kan minska värmebeständigheten hos blötläggningsplattan och förbättra dess värmeledningseffekt för att matcha med lättare fenor som aluminium har alltid varit målet för R&D-personal. Att öka produktionsutbytet i produktionen och leta efter en sänkning av kostnaden för övergripande värmeavledningslösningar är alla riktningar för branschens utveckling'. När det gäller produktapplikation har blötläggningsplattan expanderat från endimensionell till tvådimensionell värmeledning jämfört med värmeröret. I framtiden, för att lösa andra möjliga värmeavledningstillämpningar, utvecklas blötläggningslösningen efter varandra. Praktiskt sett i det nuvarande skedet, hur man utökar applikationsmarknaden för de produkter som har utvecklats är den mest brådskande uppgiften för alla nuvarande medeltemperaturplattor.

Låt's knacka på tavlan igen för att sammanfatta konceptet och tillämpningsscenarionerna för 3D-tavlan för enhetlig temperatur:

Den enhetliga temperaturplattan är ett slags platt värmerör, som snabbt kan överföra och sprida värmeflödet som samlats på värmekällans yta till det stora området av kondensytan, och därigenom främja avledning av värme och minska värmeflödestätheten på komponenternas yta.

Temperaturutjämningsplattans struktur: ett helt slutet platt hålrum bildas av en bottenplatta, en ram och en täckplatta. Kavitetens innervägg är utrustad med en vätskeabsorberande kapillärkärnstruktur. Den kapillära kärnstrukturen kan vara ett metalltrådsnät, ett mikrospår och en fibertråd. Det kan också vara en metallpulversintrad kärna och flera strukturella kombinationer. Om nödvändigt måste kaviteten utrustas med en stödjande struktur för att övervinna deformationen som orsakas av fördjupningen och värmeexpansion på grund av undertrycket i vakuum.

Fördelarna med temperaturutjämningsplattan: den lilla storleken kan göra radiatorkontrollen lika tunn som den låga strömförbrukningen på ingångsnivån; värmeledningen är snabb och det är mindre sannolikt att det orsakar värmeackumulering. Formen är inte begränsad, den kan vara fyrkantig, rund, etc., anpassad till olika värmeavledningsmiljöer. Låg starttemperatur; snabb värmeöverföring; god temperaturjämnhet; hög uteffekt; låg tillverkningskostnad; lång livslängd; lättvikt.

Användning av enhetlig temperaturkort i datorområdet: De flesta enhetliga temperaturkort är skräddarsydda produkter, som är lämpliga för elektroniska produkter som kräver liten volym eller behöver snabbt avleda hög värme. För närvarande används det främst i servrar, surfplattor, avancerade grafikkort och andra produkter. I framtiden kan den också användas i avancerad telekommunikationsutrustning, högeffekts ljusstyrka LED-belysning, etc. för värmeavledning.