Varför behöver du en LED-kylteknik?
LED-värmekylningstekniken kom ut år 2000 och är tillverkad av halvledarljusavgivande dioder. Arbetsprincipen är strålande sammansättning för att generera elektroluminescens. Det är det vanligaste sättet att kyla. Aluminium kylflänsfenor används som en del av höljet för att öka värmeavledningsområdet.
Värmeproblemen
Liksom traditionella ljuskällor genererar halvledarljusdioder (lysdioder) också värme under drift, vars mängd beror på den totala ljusstyrkan. Under verkan av extern elektrisk energi rekombinera strålningen av elektroner och hål för att producera elektroluminescens. Ljuset som strålas nära PN-korsningen måste också passera genom halvledarmediet och förpackningsmediet på själva chipet för att nå utsidan (luften). Genom att kombinera ströminjektionseffektivitet, radioluminescens kvanteffektivitet och chipens externa ljusutsugningseffektivitet omvandlas i slutändan endast 30-40% av den elektriska ingångsenergin till ljusenergi, och de återstående 60-70% av energin orsakas främst av icke-radiativ rekombination av gittervibrationer. Formuläromvandlingsvärme
Påverkan på LED-livslängden
Generellt sett är stabiliteten och kvaliteten på LED-lampor avgörande för värmeavledning av lampkroppen. Kylning av LED-lampor med hög ljusstyrka på marknaden använder ofta naturlig värmeavledning, och effekten är inte idealisk. LED-lampor tillverkade av LED-ljuskällor består av lysdioder, värmeavledningsstrukturer, drivrutiner och linser. Därför är värmeavledning också en viktig del. Om lysdioden inte avleder värmebrunnen påverkas även dess livslängd.
Värmehantering är det största problemet i LED-applikationer med hög ljusstyrka
Eftersom p-typ dopning av grupp III nitrider begränsas av lösligheten hos Mg-acceptorn och den högre startenergin hos hål, är värme särskilt lätt att generera i p-typregionen, och denna värme måste passera genom hela strukturen som ska avledas på kylflänsen; Led-enheternas värmeavledningsvägar är huvudsakligen värmeledning och termisk konvektion. Den extremt låga värmeledningsförmågan hos Sapphire-substratmaterialet gör att enhetens termiska motstånd ökar, vilket resulterar i en allvarlig självuppvärmningseffekt, vilket har en förödande effekt på enhetens prestanda och tillförlitlighet.
Effekten av värme på lysdioder med hög ljusstyrka
Värmen är koncentrerad i ett chip med en liten storlek, och chipets temperatur stiger, vilket orsakar icke-enhetlig fördelning av termisk stress, spånets lysande effektivitet och minskningen av fosfor lasing effektivitet; När temperaturen överskrider ett visst värde ökar enhetens felfrekvens exponentiellt. Statistiken visar att för varje 2°C ökning av komponenttemperaturen minskar tillförlitligheten med 10%. När flera lysdioder är tätt arrangerade för att bilda ett vitt ljusbelysningssystem blir problemet med värmeavledning allvarligare. Att lösa problemet med värmehantering har blivit en förutsättning för LED-applikationer med hög ljusstyrka.
Förhållandet mellan spånstorlek och värmeavledning
Det mest direkta sättet att öka ljusstyrkan på en strömlampa är att öka ingångseffekten, och för att förhindra mättnaden av det aktiva skiktet måste storleken på p-n-korsningen ökas i enlighet därmed; att öka ingångseffekten kommer oundvikligen att öka korsningstemperaturen och minska kvanteffektiviteten. Ökningen av kraften hos ett enda rör beror på enhetens förmåga att extrahera värme från pn-korsningen, samtidigt som det befintliga spånmaterialet, strukturen, förpackningsprocessen, strömtätheten på chipet och motsvarande värmeavledningsförhållanden bibehålls, chipets storlek och kopplingsområdet ökas separat Temperaturen kommer att fortsätta stiga. så den ledda kylflänsen är mycket viktig för LED-industrin.
