Branschnyheter

På CES 2 0 24-utställningen visade MSI en Spatium M580 PCIe 5.0 solid-state-enhet, med fokus på dess användning av ett vätskekylsystem, vilket resulterade i en läshastighet på 14000 MB/s. Spatium M...

På grund av den höga efterfrågan på kylning i AI-chips och servrar har TSMC nyligen samarbetat med hårdvarutillverkare som Gaoli, Gigabyte och AROUS att kontinuerligt förbättra i höghastighetsberäk...

För att effektivt hantera utmaningen med kontinuerlig tillväxt i AI -datorkonsumtion och säkerställa en stabil och effektiv drift av datorkraft i datacenter har Lenovo lanserat Neptune ™) varm väts...

Mot bakgrund av kontinuerlig iteration av AI -datorkraft förutsägs vätskekylningssegmentet av institutioner för att inleda en "guldålder" på grund av dess fördelar med effektiv kylning och energibe...

Under större chipområden och högre strömförbrukning har strömförsörjning och kylning blivit de mest huvudvärk som inducerar problem för chipdesigners. Konsumentkvalitetsgrafikkort kan också använda...

För närvarande förlitar sig många stora datacenterservrar fortfarande på luftkyld kylning för sina CPU: er och GPU: er, inklusive det nuvarande generationens DGX-system. Under de senaste åren, med ...

Med utvecklingen av AI -tekniken driver efterfrågan på hög värmeavbrott tillväxten på förpackningsmaterialmarknaden, och det förväntas att marknadsstorleken kommer att nå 29,8 miljarder yuan år 202...

Nyligen lanserade Thermaltake MS {{0}} M.2 SSD kylfläns. Detta är en termisk anordning designad av termaltake specifikt för PCIe 5.0 SSD, utrustad med höghastighetsmikrofläktar, direktkontaktvärmel...

Enligt de senaste nyheterna från Ningde Times Official WeChat -konto har det meddelat ett samarbetsavtal med Flexgen, en amerikansk energilagringsteknikplattform och lösningsleverantör, för att för...

Den 15 mars byggde Türkiyes ledande energiföretag Enerji SA, tillsammans med Zebra och Huawei Digital Energy, tillsammans den första överladdningsstationen för flytande kylning, som officiellt lans...

2024 NVIDIA GTC -konferensen kommer att hållas från 18 till 21 mars 2024 och B100 -chipet förväntas släppas. Dess kylmetod kan ändras från luftkyld till vätskekyld, vilket kommer att bli en viktig ...

Med tillväxten av datavolym och den ökande efterfrågan på molnberäkning visar serverkraftsförbrukningen en ökande trend och CPU -kraftförbrukningen ökar också. TDP (Thermal Design Power) för Intel ...