Kunskap

Höga temperaturer kan ha skadliga effekter på elektroniska komponenters stabilitet, tillförlitlighet och livslängd. Det finns ofta små luckor mellan elektroniska komponenter och kylflänsar, vilket res

Numera börjar fler och fler mobiltelefoner ha inbyggd VC-kylfläns, vilket löser problemet med att SOC-chips är lätta att överhetta till viss del. Men för notebookområdet som ägnar mer uppmärksamhet åt

New energy vehicle är ett projekt som stöds av Kina. Det har utvecklats snabbt de senaste åren. Hela fordonstekniken och deltekniken för elfordon förnyas också ständigt, och nya tekniker och processer

Flytande metall värmeledande plåt är ett slags fasförändringar metallplåt termiskt gränssnittsmaterial, som används mellan värmeanordningen och radiatorskiktet. Genom att använda dess låga smältpunkts

Med den ökande efterfrågan på högpresterande elektroniska och kommunikationstekniker och den kontinuerliga minskningen av elektroniska komponentstorlekar, fortsätter effekttätheten för elektroniska ko

Vätskekylning Cold plate representerar en omvandling av termisk hanteringsläge för datacenter, utformad för att möta kylningsutmaningarna som orsakas av ökningen av datordensitet, och är särskilt lämp

För några år sedan, när SSD fortfarande var i SATA-eran, kanske du inte har märkt att SSD skulle överhettas. Eftersom prestandan för SATA SSD inte är hög, i kombination med den extra värmeavledningen

Arbetsprincipen för CPU-kylflänsen: Med Intels kylfläns som ett exempel. Den gula cirkeln i botten av kylflänsen är gjord av koppar. Den är i direkt kontakt med CPU:n. Genom egenskaperna för enkel vär

Skiving fena kylfläns är känt för sin höga densitet och stigning/höjd-förhållande inom termisk industri. Skiving process är att använda ett skärverktyg för att böja fenan med en viss stigning som kan

CAB Barzing , vilket betyder Controlled Atmosphere-Brazing Technology. CAB lödning är en ny lödteknik som har använts i stor utsträckning i världen de senaste åren. Huvudprincipen är att smälta oxidfi

För närvarande, medan grafikkortets prestanda har ökat avsevärt, har problemet med strömförbrukning och värmegenerering blivit allt mer framträdande. Bland PC-värden har grafikkortet blivit hårdvaran

AI-applikationer påskyndar utvecklingen av datacenter mot hög densitet. Inför den explosiva tillväxten av data och datoranvändning som AI åstadkommer, och med den ökande bristen på datacenterresurser,